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1. (WO2006046192) STRUCTURE A RESSORT POUR DISPOSITIF MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/046192    N° de la demande internationale :    PCT/IB2005/053475
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 24.10.2005
CIB :
H01H 59/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
STEENEKEN, Peter G. [NL/DE]; (DE) (US Seulement).
VAN BEEK, Jozef Thomas Martinus [NL/DE]; (DE) (US Seulement).
RIJKS, Theo [NL/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : STEENEKEN, Peter G.; (DE).
VAN BEEK, Jozef Thomas Martinus; (DE).
RIJKS, Theo; (DE)
Mandataire : WHITE, Andrew; NXP Semiconductors, Intellectual Property Department, Cross Oak Lane, Redhill, Surrey RH1 5HA (GB)
Données relatives à la priorité :
04105335.6 27.10.2004 EP
Titre (EN) SPRING STRUCTURE FOR MEMS DEVICE
(FR) STRUCTURE A RESSORT POUR DISPOSITIF MEMS
Abrégé : front page image
(EN)A MEM device has a movable element (30) , a pair of electrodes (e1, e2) to move the movable element, one electrode having an independently movable section (e3), resiliently coupled to the rest of the respective electrode to provide additional resistance to a pull in of the electrodes. This can enable a higher release voltage Vrel , and thus reduced risk of stiction. Also, a ratio of Vpi to Vrel can be reduced, and so a greater range of voltage is available for movement of the movable element. This enables faster switching. The area of the independently movable section is smaller than the rest of the electrode, and the spring constant of the resilient coupling is greater than that of the flexible support. Alternatively, the movable element can have a movable stamp section resiliently coupled and protruding towards the substrate to provide an additional resistance to pull in when it contacts the substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif MEMS présentant un élément mobile (30), une paire d'électrodes (e1, e2) conçue pour déplacer l'élément mobile, une électrode présentant une section indépendamment mobile (e3) couplée de manière élastique au reste de l'électrode respective afin de fournir une résistance supplémentaire à une traction des électrodes. Ce mode de réalisation permet d'obtenir une plus grande tension de relâchement Vrel et, de ce fait un risque de frottement statique d'adhérence moins important. D'autre part, un rapport de Vpi sur Vrel peut être réduit, ce qui permet d'obtenir une gamme plus large de tension pour le déplacement de l'élément mobile. Ce mode de réalisation permet également une commutation plus rapide. La zone de la section indépendamment mobile est plus petite que le reste de l'électrode, et la constante d'électricité du couplage élastique est supérieure à celle du support souple. Dans un mode de réalisation différent, l'élément mobile peut comprendre une section poinçon mobile couplée de manière élastique et en saillie vers le substrat de manière à fournir une résistance supplémentaire à la traction lors de l'entrée en contact avec le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)