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1. (WO2006045995) AMELIORATIONS PORTANT SUR OU RELATIVES A DES BRASURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/045995    N° de la demande internationale :    PCT/GB2005/003338
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 26.08.2005
CIB :
C22C 13/00 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01)
Déposants : QUANTUM CHEMICAL TECHNOLOGIES (SINGAPORE) PTE. LTD [SG/SG]; 47 Pandan Road, Singapore 609288 (SG) (Tous Sauf US).
CHEW, KaiHwa [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
KHO, Vincent, Yue, Sern [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE LTD. [SG/SG]; 47 Pandan Road, Singapore 609288 (SG) (Tous Sauf US).
BEATTIE, Alex, T., S. [GB/GB]; (GB) (TT only)
Inventeurs : CHEW, KaiHwa; (SG).
KHO, Vincent, Yue, Sern; (SG)
Mandataire : FORRESTER KETLEY & CO; Forrester House, 52 Bounds Green Road, London N11 2EY (GB)
Données relatives à la priorité :
0423860.6 27.10.2004 GB
Titre (EN) IMPROVEMENTS IN OR RELATING TO SOLDERS
(FR) AMELIORATIONS PORTANT SUR OU RELATIVES A DES BRASURES
Abrégé : front page image
(EN)A lead-free solder, comprising: from around 96.8% to around 99.3% tin; from 0.2% to 3.0% copper; from 0.02% to around 0.12% silicon, and optionally 0,005% to 0,01% P and/or 0,0005%-0.01 Ge.
(FR)L’invention concerne une brasure sans plomb, comprenant d’environ 96,8 % à environ 99,3 % d’étain ; de 0,2 % à 3,0 % de cuivre ; de 0,02 % à environ 0,12 % de silicium, et éventuellement 0,005 % à 0,01 % de phosphore et/ou de 0,0005 % à 0,01 % de germanium.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)