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1. (WO2006045693) APPAREIL FRIGORIFIQUE MODULAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/045693    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/055125
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 10.10.2005
CIB :
F25D 23/06 (2006.01)
Déposants : BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH [DE/DE]; Carl-Wery-Str. 34, 81739 München (DE) (Tous Sauf US).
BAUER, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HELL, Erich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
NEUMANN, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BAUER, Peter; (DE).
HELL, Erich; (DE).
NEUMANN, Michael; (DE)
Représentant
commun :
BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH; Carl-Wery-Str. 34, 81739 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 052 620.6 29.10.2004 DE
Titre (DE) MODULARES KÄLTEGERÄT
(EN) MODULAR REFRIGERATOR
(FR) APPAREIL FRIGORIFIQUE MODULAIRE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein modulares Kältegerät (1), umfassend mehrere flächenhafte, jeweils eine Dicke (D) aufweisende wärmeisolierte Elemente (2 - 6), die miteinander verbindbar und voneinander lösbar sind und im verbundenen Zustand ein Gehäuse (G) des Kältegerätes (1) bilden. Jeweils zwei flächenhafte wärmeisolierte Elemente (2 - 6) sind im verbundenen Zustand über eine Verbindungsfläche (8, 9) miteinander verbunden. Die Verbindungsfläche (8, 9) hat eine erste räumliche Ausdehnung vom Inneren des Gehäuses (G) nach außen und eine zweite räumliche Ausdehnung entlang des Gehäuses (G). Die erste räumliche Ausdehnung der Verbindungsfläche (8, 9) ist größer als die Dicke (D) der beiden miteinander verbundenen flächenhaften wärmeisolierten Elemente (2 - 6).
(EN)The invention relates to a modular refrigerator (1), comprising several planar thermally-insulated elements (2 - 6), each of thickness (D), which may be connected together and detached from each other and which, when connected, form a housing (G) for the refrigerator (1). Two of the planar thermally-insulated elements (2 - 6) are connected to each other by a connection surface (8, 9) in the joined state. The connection surface (8, 9) has a first extent from the inside of the housing (G) to the outside and a second extent along the housing (G). The first extent of the connection surface (8, 9) is greater than the thickness (D) of the two connected planar thermally-insulated elements (2 - 6).
(FR)L'invention concerne un appareil frigorifique modulaire (1), comprenant plusieurs éléments plans (2 6) isolés thermiquement et présentant chacun une épaisseur (D), lesquels éléments peuvent être assemblés les uns aux autres et séparés les uns des autres et forment, lorsqu'ils sont assemblés, une enveloppe (G) de l'appareil frigorifique (1). Deux éléments plans (2 - 6) isolés thermiquement sont assemblés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une surface d'assemblage (8, 9). Cette surface d'assemblage (8, 9) présente une première dimension dans l'espace allant de l'intérieur de l'enveloppe (G) vers l'extérieur et une seconde dimension dans l'espace s'étendant le long de l'enveloppe (G). La première dimension dans l'espace de la surface d'assemblage (8, 9) est supérieure à l'épaisseur (D) des deux éléments plans (2 - 6) isolés thermiquement et assemblés l'un à l'autre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)