WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006045653) PROCEDE POUR MONTER UNE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR, ET SYSTEME DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/045653    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/054165
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 24.08.2005
CIB :
B81B 7/00 (2006.01), G01L 9/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
BENZEL, Hubert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BENZEL, Hubert; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 051 468.2 22.10.2004 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM MONTIEREN VON HALBLEITERCHIPS UND ENTSPRECHENDE HALBLEITERCHIPANORDNUNG
(EN) METHOD FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR CHIPS, AND CORRESPONDING SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY
(FR) PROCEDE POUR MONTER UNE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR, ET SYSTEME DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5``) mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55`) und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist, und wobei unter dem Membranbereich (55`) eine Kaverne (58`) ist, die sich bis in den Montagebereich (MB) erstreckt und dort in einer Öffnung (58`a) mündet; Vorsehen eines Substrats (1`; 10), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11) aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiter- chips (5``) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1`; 10) derart, dass eine Kante (K) der Aussparung (11) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55`) liegt und die Öffnung (58`a) zum Substrat (1`; 10) gerichtet ist; Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante (K) der Aussparung (11) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28) dient, so dass keine Unterfüllung (28) in den Membranbereich (55) gelangt; und Vorsehen einer Durchgangsöffnung (101`; 101``) durch das Substrat (1`; 10) zur Öffnung (58`a) der Kaverne (58`). Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterchipanordnung.
(EN)The invention relates to a method for assembling semiconductor chips, comprising the following steps: a semiconductor chip (5``) is provided that has a surface encompassing a membrane area (55`) and a peripheral area. The peripheral area is provided with an assembly area (MB) while a cavity (58') that extends all the way to the assembly area (MB) and joins an opening (58'a) there is located below the membrane area (55`); a substrate (1`; 10) is provided which has a surface with a recess (11); the assembly area (MB) of the semiconductor chip (5``) is assembled on the surface of the substrate (1`; 10) by means of a flip-chip technique in such a way that an edge (K) of the recess (11) lies between the assembly area (MB) and the membrane area (55`) while the opening (58`a) is oriented towards the substrate (1`; 10); the assembly area (MB) is filled underneath with a filling (28), the edge (K) of the recess (11) being used as a break-off area for the filling (28) such that no filling (28) penetrates into the membrane area (55); and a continuous hole (101`; 101``) is provided through the substrate (1`; 10) to the opening (58`a) of the cavity (58`). The invention also relates to a corresponding semiconductor chip assembly.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour monter une puce à semi-conducteur, comprenant les étapes suivantes: mise à disposition d'une puce à semi-conducteur (5``) comprenant une surface qui présente une zone membranaire (55`) et une zone périphérique, la zone périphérique présentant une zone de montage (MB), et une cavité (58`) se trouvant en-dessous de la zone membranaire (55`) et s'étendant jusque dans la zone de montage (MB) pour déboucher dans une ouverture (58`a); mise à disposition d'un substrat (1`; 10) qui présente une surface dotée d'un évidemment (11); montage de la zone de montage (MB) de la puce à semi-conducteur (5``) selon la technique de connexion par bossage, à la surface du substrat (1`; 10) de sorte qu'une arête (K) de l'évidement (11) se trouve entre la zone de montage (MB) et la zone membranaire (55`), et que l'ouverture (58`a) se trouve dirigée vers le substrat (1`; 10); remplissage incomplet de la zone de montage (MB) avec une matière de remplissage (28), l'arête (K) de l'évidement (11) servant de zone limite pour la matière de remplissage (28) de sorte qu'aucune matière de remplissage (28) n'atteint la zone membranaire (55); et réalisation d'une ouverture de passage (101`; 101``) à travers le substrat (1`; 10) en direction de l'ouverture (58`a) de la cavité (58`). L'invention a également pour objet un système de puce à semi-conducteur correspondant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)