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1. (WO2006045266) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR TRANSFERER UN ENSEMBLE DE DEPOTS DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/045266    N° de la demande internationale :    PCT/DE2005/001698
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 26.09.2005
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen (DE) (Tous Sauf US).
SMART PAC GMBH TECHNOLOGY SERVICES [DE/DE]; Am Schlangenhorst 17, 14641 Nauen (DE) (Tous Sauf US).
ZAKEL, Elke [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
AZDASHT, Ghassem [IR/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ZAKEL, Elke; (DE).
AZDASHT, Ghassem; (DE)
Mandataire : TAPPE, Hartmut; Böck Tappe Kirschner, Kantstr. 40, 97074 Würzburg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 051 983.8 25.10.2004 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRANSFER EINER LOTDEPOTANORDNUNG
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING A SOLDER DEPOT ARRANGEMENT
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR TRANSFERER UN ENSEMBLE DE DEPOTS DE SOUDURE
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung mit einer Mehrzahl von Lotdepots auf eine Anschlussflächenanordnung einer Kontaktoberfläche eines Substrats (36), mit einer Entnahme einer Mehrzahl von Lotdepots aus einem in einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) aufgenommenen Lotdepotreservoir (25) mittels einer schablonenartig ausgebildeten, über dem Lotdepotreservoir angeordneten Vereinzelungseinrichtung (12) zur Ausbildung der entsprechend der Anschlussflächenanordnung ausgebildeten Lotdepotanordnung, und mit einer nachfolgenden Übergabe der Lotdepotanordnung auf die Anschlussflächenanordnung des Substrats, wobei zur Überführung der Lotdepots aus dem Lotdepotreservoir in die Vereinzelungseinrichtung das Lotdepotreservoir durch Schablonenöffnungen (15) der Vereinzelungseinrichtung hindurch mit Unterdruck beaufschlagt wird, wobei das Lotdepotreservoir (25) während der Unterdruckbeaufschlagung (27) durch die Vereinzelungseinrichtung (12) über eine gegenüberliegend der Vereinzelungseinrichtung angeordnete Bodenwandung (20) belüftet wird.
(EN)Disclosed area a method and an apparatus for transferring a solder depot arrangement comprising a plurality of solder depots to a connecting area arrangement of a contact surface of a substrate (36). According to the invention, a plurality of solder depots are removed from a solder depot reservoir (25) that is accommodated in a solder depot receiving device (11) by means of a singulating mechanism (12) which is embodied like a stencil and is placed above the solder depot reservoir in order to form the solder depot arrangement that is configured in accordance with the connecting area arrangement. The solder depot arrangement is then transferred to the connecting area arrangement of the substrate, the solder depot reservoir being impinged upon by negative pressure through stencil openings (15) of the singulating mechanism in order to transfer the solder depot from the solder depot reservoir to the singulating mechanism. The solder depot reservoir (25) is ventilated via a bottom wall (20) that is located opposite the singulating mechanism during impingement with negative pressure (27) through the singulating mechanism (12).
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour transférer un ensemble de dépôts de soudure comprenant une pluralité de dépôts de soudure, sur un ensemble de surface de raccordement d'une surface de contact d'un substrat (36), le procédé comprenant: le prélèvement d'une pluralité de dépôts de soudure dans un réservoir de dépôts de soudure (25) contenu dans un système de réception de dépôts de soudure (11), au moyen d'un système d'isolation (12) qui est disposé sur le réservoir de dépôts de soudure à la manière d'un cache et qui sert à constituer l'ensemble de dépôts de soudure formé en correspondance avec l'ensemble de surface de raccordement; puis le transfert de l'ensemble de dépôts de soudure, sur l'ensemble de surface de raccordement du substrat. Selon l'invention, pour permettre le transfert des dépôts de soudure du réservoir de dépôts de soudure au système d'isolation, le réservoir de dépôts de soudure subit une surpression appliquée à travers des ouvertures de cache (15) du système d'isolation, le réservoir de dépôts de soudure (25) étant aéré au cours de l'application de surpression (27) à travers le système d'isolation (12), par une paroi de fond (20) opposée au système d'isolation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)