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1. (WO2006044739) MODULE MICROELECTRONIQUE ET PROCEDE ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/044739    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/037158
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 18.10.2005
CIB :
H02H 1/00 (2006.01)
Déposants : INTRAGLOBAL CORPORATION [US/US]; 625C Sims Industrial Blvd., Atlanta, GA 30004 (US) (Tous Sauf US).
GREGORY, John [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GREGORY, John; (US)
Mandataire : FLEIT, Martin; Fleit, Kain, Gibbons, Gutman Bongini & Bianco P.L, 21355 E. Dixie Highway, Suite 115, Miami, FL 33180 (US)
Données relatives à la priorité :
60/619,722 18.10.2004 US
Titre (EN) MICROELECTRONICS PACKAGE AND METHOD
(FR) MODULE MICROELECTRONIQUE ET PROCEDE ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A lightwire (120) segment in the form of an elongated substrate frame (12) composed of a flat flexible thin elongated sheet of plastic dielectric material having a copper film (14) laminated on at least one side; a plurality of cavities (17) longitudinally spaced along th elongated substrate (12), a LED diode (10) having first and second contacts (18) embedded in each of the cavities (17) of the substrat (12); the copper film (14) on one side of the substrate (12) defining two interconnects (34, 35) separated by a dielectric space, one interconnect (34 or 35) having a tab (46) bonded to the first contact (18) of each LED diode (10), and the other interconnect (34 or 35) having a tab (46) bonded to the second contact (18) of each LED diode (10). A lightwire (120) made from a plurality of segment that are bonded together in series or parallel. A micropackage made from a substrate frame (12) composed of a flat flexible thin shee of plastic dielectric material having a copper film (14) laminated on one side defining rows and columns of component sites separated from one another by thin webs to be readily detached from the substrate frame (12). The micropackage has indexing elements to position the substrate frame (12) relative to a machine that can pick the component sites out of the frame. Each component site define a cavity (17) formed in the substrate (12), and the copper film (14) laminated on the substrate defines two separated interconnects (34 35), each having a tab (46) extending into the cavity (17) formed in the substrate (12). An electrical component having contacts (18) i positioned in the cavity (17) and its contacts (18) are bonded to the tabs (46).
(FR)L'invention concerne un segment de fil lumière sous la forme d'un cadre de substrat allongé constitué d'une fine feuille allongée souple plate d'un matériau diélectrique plastique possédant un film de cuivre appliqué sur au moins un côté, une pluralité de cavités espacées longitudinalement sur le substrat allongé, et une diode DEL comprenant des premier et second contacts logés dans chacune des cavités du substrat, le film de cuivre sur un côté du substrat définissant deux interconnexions séparées par un espace diélectrique, une interconnexion comprenant une languette liée au premier contact de chaque diode DEL, l'autre interconnexion comprenant une languette liée au second contact de chaque diode DEL. L'invention concerne également un fil lumière constitué par une pluralité de segments liés ensemble en série ou en parallèle. Elle se rapporte en outre à un micromodule fabriqué à partir d'un cadre de substrat constitué d'une fine feuille souple plate d'un matériau diélectrique plastique comprenant un film de cuivre appliqué sur un côté définissant des rangées et des colonnes de sites de composants séparés les uns des autres par de fines bandes pouvant être détachées facilement du cadre de substrat. Le micromodule comprend des éléments d'indexage permettant de positionner le cadre de substrat par rapport à une machine destinée à extraire les sites de composants du cadre. Chaque site de composant définit une cavité formée dans le substrat et le film de cuivre appliqué sur le substrat définit deux interconnexions séparées, chaque interconnexion comprenant une languette s'étendant dans la cavité formée dans le substrat. Un composant électrique comprenant des contacts est disposé dans la cavité et ses contacts sont liés aux languettes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)