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1. (WO2006044724) PROCEDE ET SYSTEME DE REGULATION DE TEMPERATURE DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/044724    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/037130
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 13.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.07.2006    
CIB :
F24F 7/00 (2006.01), F25D 17/02 (2006.01), F25D 23/12 (2006.01), C23C 16/00 (2006.01), C23F 1/00 (2006.01)
Déposants : CELERITY, INC. [US/US]; 200 C. Parker Drive, Austin, TX 78728 (US) (Tous Sauf US).
TINSLEY, Kenneth, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
TISON, Stuart, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TINSLEY, Kenneth, E.; (US).
TISON, Stuart, A.; (US)
Mandataire : SKRIVANEK, Robert A., Jr.; Lowrie, Lando & Anastasi, LLP, One Main Street, Cambridge, MA 02142 (US)
Données relatives à la priorité :
60/619,414 14.10.2004 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR WAFER TEMPERATURE CONTROL
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE REGULATION DE TEMPERATURE DE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods for controlling the temperature of a wafer are disclosed. These systems and methods may employ a back side wafer pressure control system (BSWPC) that includes subsystems and a controller operable in tandem to control the temperature of wafers in one or more process chambers. The subsystems may include mechanical components for controlling a flow of gas to the backside of a wafer while the controller may be utilized to control these mechanical components in order to control wafer temperature in a process chamber. Furthermore, embodiments of these systems and methods may also use a chiller in combination with the controller to provide both coarse and fine temperature control.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de réguler la température d'une plaquette. Ces systèmes et procédés peuvent mettre en oeuvre un système de régulation de pression de plaquette de face arrière (BSWPC) comprenant des sous-systèmes et une unité de commande pouvant fonctionner en tandem pour réguler la température de plaquettes dans au moins une chambre de traitement. Ces sous-systèmes peuvent comprendre des composants mécaniques servant à réguler un flux de gaz vers la face arrière d'une plaquette, et l'unité de commande peut être utilisée pour commander ces composants mécaniques, de sorte à réguler la température des plaquettes dans une chambre de traitement. Certains modes de réalisation desdits systèmes et procédés peuvent également mettre en oeuvre un refroidisseur associé à l'unité de commande, de sorte à fournir une régulation de température fine ou grossière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)