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1. (WO2006044592) DISPOSITIF MECANIQUE MICROELECTRIQUE PRESENTANT DES BLOCS PIEZOELECTRIQUES, ET PROCEDE DE FABRICATION DU DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/044592    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/036926
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 12.10.2005
CIB :
H01L 41/09 (2006.01), B41J 2/14 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM DIMATIX, INC. [US/US]; 109 Etna Road, Lebanon, NH 03766 (US) (Tous Sauf US).
BIBL, Andreas [US/US]; (US) (US Seulement).
HIGGINSON, John, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BIBL, Andreas; (US).
HIGGINSON, John, A.; (US)
Mandataire : GAGEL, John, J.; FISH & RICHARDSON P.C., P.O. Box 1022, Minneapolis, Minnesota 55440-1022 (US)
Données relatives à la priorité :
10/967,073 15.10.2004 US
Titre (EN) MICROELECTROMECHANICAL DEVICE HAVING PIEZOELECTRIC BLOCKS AND METHOD OF FABRICATION SAME
(FR) DISPOSITIF MECANIQUE MICROELECTRIQUE PRESENTANT DES BLOCS PIEZOELECTRIQUES, ET PROCEDE DE FABRICATION DU DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)Microelectromechanical systems with structures having piezoelectric actuators (104) are described. Each actuator comprises a piezoelectric island supported by a body (200). The piezoelectric islands can be formed, in part, by forming cuts (145) into a thick layer of piezoelectric material, attaching the cut piezoelectric layer (107) to said body (200) having etched features and grinding the piezoelectric layer to a thickness that is less than the depths of the cuts (140). Conductive material (158, 210) can be formed on the piezoelectric layer to form electrodes (106, 112).
(FR)L'invention concerne des systèmes mécaniques microélectriques, dont les structures comprennent des actionneurs piézoélectriques (104). Chaque actionneur comprend un îlot piézoélectrique reçu sur un bâti (200). Les îlots piézoélectriques peuvent être réalisés, en partie par: percement de fentes (145) dans une couche épaisse de matériau piézoélectrique; fixation de la couche piézoélectrique fendue (107) au bâti (200) présentant des caractéristiques de gravure; et meulage de la couche piézoélectrique jusqu'à une épaisseur inférieure à la profondeur des fentes (140). Un matériau conducteur (158, 210) peut être déposé sur la couche piézoélectrique afin de former des électrodes (106, 112).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)