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1. (WO2006044009) APPAREIL D'INTERFACE POUR APPAREIL D'ESSAI DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/044009    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/026690
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 27.07.2005
CIB :
G01R 31/319 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : TERADYNE, INC. [US/US]; 321 Harrison Avenue, Boston, Massachusetts 02118 (US) (Tous Sauf US).
CONNER, George W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CONNER, George W.; (US)
Mandataire : MOOSEY, Anthony T.; Teradyne, Inc., Legal Department, MS-H61, 321 Harrison Avenue, Boston, Massachusetts 02118 (US)
Données relatives à la priorité :
10/966,480 15.10.2004 US
Titre (EN) INTERFACE APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TESTER AND TEST METHOD THEREFOR
(FR) APPAREIL D'INTERFACE POUR APPAREIL D'ESSAI DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A signal interface to connect a semiconductor tester to a device under test. The Interface includes a generic component and customized component. The generic component includes multiple copies of electronic elements that can be connected in signal paths between the tester and the device under test. The customized component is constructed for a specific device under test and provides connections between generic contact points on the generic component and test points on the device under test. In addition, the customized component has conductive members that can be used to interconnect the electronic elements on the generic component. The connections configure the electronic elements into signal conditioning circuitry, thereby providing signal paths through the interface that are compatible with the I/O characteristics of specific test points on a device under test. The generic and the customized components may be fabricated on semiconductor wafers.
(FR)L'invention concerne une interface de signal servant à connecter un appareil d'essai semi-conducteur à un dispositif à l'essai. Cette interface comporte un composant générique et un composant personnalisé. Le composant générique présente plusieurs copies d'éléments électroniques qui peuvent être connectés dans des voies de signaux entre l'appareil d'essai et le dispositif à l'essai. Le composant personnalisé est élaboré pour un dispositif spécifique à l'essai et fournit des connexions entre des points de contact génériques sur le composant générique et des points d'essai sur le dispositif à l'essai. En outre, le composant personnalisé comporte des éléments conducteurs qui peuvent être utilisés pour interconnecter les éléments électroniques sur le composant générique. Ces connexions servent à configurer les éléments électroniques dans un circuit de conditionnement de signaux, ce qui engendre des voies de signaux à travers l'interface qui sont compatibles avec les caractéristiques d'entrée/de sortie des points d'essai spécifiques sur un dispositif à l'essai. Les composants générique et personnalisé peuvent être fabriqués sur des plaquettes semi-conductrices.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)