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1. (WO2006043980) ENCEINTE DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/043980    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/014859
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 29.04.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.11.2005    
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : CINCH CONNECTORS, INC. [US/US]; 1700 South Finley Road, Lombard, IL 60148 (US) (Tous Sauf US).
CAINES, Arturo; (US Seulement).
KOSTIC, Bratislav; (US Seulement).
RACHWALSKI, Thaddeus; (US Seulement)
Inventeurs : CAINES, Arturo; .
KOSTIC, Bratislav; .
RACHWALSKI, Thaddeus;
Mandataire : AUGUSTYN, John M.; Leydig Voit & Mayer, Ltd., Two Prudential Plaza, Suite 4900, Chicago, IL 60601-6780 (US)
Données relatives à la priorité :
10/968,438 19.10.2004 US
Titre (EN) ELECTRONIC CONTROL ENCLOSURE
(FR) ENCEINTE DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The electronic control enclosure includes devices and methods for removing heat energy from the electronic components of an electronic control unit. The components are mounted to a substrate and are protectively housed in an interior chamber of an environmentally sealed enclosure housing. Electrical communication is established with the components via a header assembly that includes plug receptacles. To remove heat generated by the components from the enclosure housing, one or more heat sinks are disposed through the enclosure housing such that the heat sinks have an interior surface exposed to the interior chamber and an exterior surface exposed to the exterior of the enclosure housing. In other embodiments, the enclosure housing may be made of a heat conductive material and the heat sink is integral with the enclosure housing. In one aspect, a spring urges the components against the interior surface. In another aspect, the components are mounted to and directly contact the interior surface.
(FR)L’invention concerne une enceinte de commande électronique comprenant des dispositifs et des procédés pour supprimer l’énergie thermique des composants électroniques d’une unité de commande électronique. Les composants sont montés sur un substrat et sont logés de manière protectrice dans une chambre intérieure d’un logement d’enceinte scellé de façon environnementale. Une communication électronique est établie avec les composants par le biais d’un ensemble de barrette comprenant des réceptacles de jonction. Pour supprimer la chaleur générée par les composants du logement d’enceinte, on dispose un ou plusieurs dissipateurs de chaleur à travers le logement de l’enceinte pour que les dissipateurs de chaleur aient une surface intérieure exposée à la chambre intérieure et une surface extérieure exposée à l’extérieur du logement d’enceinte. Dans d’autres modes de réalisation, le logement d’enceinte peut être réalisé dans un matériau conducteur de chaleur et le dissipateur de chaleur est intégré au logement d’enceinte. Dans un aspect, un ressort repousse les composants contre la surface intérieure. Dans un autre aspect, les composants sont montés sur la surface intérieure et sont en contact direct avec la surface intérieure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)