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1. (WO2006043901) SEPARATION ET RETRAIT DE RUBAN DE GROUPEMENTS DE BOITIERS A SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/043901    N° de la demande internationale :    PCT/SG2004/000346
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 21.10.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.08.2006    
CIB :
H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED [SG/SG]; 54 Serangoon North Avenue 4, Singapore 555854 (SG) (Tous Sauf US).
LAU, Tay, Hock [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
LIU, Fulin [CN/SG]; (SG) (US Seulement).
CHEW, Hwee, Seng, Jimmy [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : LAU, Tay, Hock; (SG).
LIU, Fulin; (SG).
CHEW, Hwee, Seng, Jimmy; (SG)
Mandataire : AXIS INTELLECTUAL CAPITAL PTE LTD; 21A Duxton Road, Singapore 089487 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SINGULATING AND DE-TAPPING ARRAYS OF SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) SEPARATION ET RETRAIT DE RUBAN DE GROUPEMENTS DE BOITIERS A SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for separating at least one semiconductor package (504) formed on a substrate and a tape (302) removably adhered to the semiconductor package (504) are disclosed. The apparatus comprises a transferring unit (702) for engaging and displacing the semiconductor package (504) and a station (700) for disposing the semiconductor package (504) and the tape (302) thereon and for securing the tape (302). The semiconductor package (504) and the tape (302) are separable by initially the station (700) securing the tape (302) and providing thermal energy to the tape (302) for reducing the adhesion whereby the tape (302) is removably adhered to the semiconductor package (504) and subsequently the station (700) securing the tape (302) and the transferring unit (702) securing and displacing the semiconductor package (504) from the tape (302).
(FR)L’invention concerne un appareil et un procédé de séparation d’au moins un boîtier à semiconducteur (504) formé sur un substrat et d’un ruban (302) collé de façon amovible sur le boîtier à semiconducteur (504). L’appareil comprend un module de transfert (702) pour accrocher et déplacer le boîtier à semiconducteur (504) et un poste (700) pour y disposer le boîtier à semiconducteur (504) et le ruban (302) et pour fixer le ruban (302). Pour séparer le boîtier à semiconducteur (504) et le ruban (302), le poste (700) fixe tout d’abord le ruban (302) par apport d’énergie thermique au ruban (302) dans le but d’en réduire l’adhérence et de le coller de façon amovible sur le boîtier à semiconducteur (504), puis le poste (700) fixe le ruban (302) et le module de transfert (702) accroche et déplace le boîtier semiconducteur (504) par rapport au ruban (302).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)