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1. (WO2006043599) RÉSINE THERMORÉSISTANTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/043599    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/019219
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 19.10.2005
CIB :
C08G 73/10 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (Tous Sauf US).
FUJII, Hirofumi; (US Seulement).
TERADA, Yoshio; (US Seulement).
IGARASHI, Kazumasa; (US Seulement)
Inventeurs : FUJII, Hirofumi; .
TERADA, Yoshio; .
IGARASHI, Kazumasa;
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-304028 19.10.2004 JP
2005-297734 12.10.2005 JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT RESIN
(FR) RÉSINE THERMORÉSISTANTE
(JA) 耐熱性樹脂
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a heat-resistant resin which can be applied to various functional materials. Such a heat-resistance resin has low elastic modulus and low stress while keeping cohesive force and reliability even at high temperatures. Specifically disclosed is a thermoplastic resin having an elastic modulus of not more than 1 GPa at room temperature of 25˚C and an elastic modulus of not less than 1 MPa at 250˚C, or a precursor resin thereof.
(FR)La présente invention décrit une résine thermorésistante qui peut être appliquée à divers matériaux fonctionnels. Une telle résine thermorésistante présente un module d’élasticité faible ainsi qu'une contrainte faible, tout en conservant sa force de cohésion et sa robustesse, même à température élevée. La présente invention décrit plus spécifiquement une résine thermoplastique de module d’élasticité inférieur ou égal à 1 GPa à 25 °C et de module d’élasticité supérieur ou égal à 1 MPa à 250 °C, ou une résine jouant le rôle de précurseur de ladite résine.
(JA)  各種機能性材料として応用可能な、低弾性、低応力であり、高温でも凝集力、信頼性を保持できる耐熱性を有する樹脂を提供する。  室温25°Cでの弾性率が1GPa以下であって、かつ、250°Cでの弾性率が1MPa以上である熱可塑性樹脂もしくはその前駆体樹脂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)