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1. (WO2006042782) PROCEDE POUR RECYCLER DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042782    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/054911
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
B29B 7/02 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01)
Déposants : TESA AG [DE/DE]; Kst. 9500 - Bf. 645, Quickbornstrasse 24, 20253 Hamburg (DE) (Tous Sauf US).
HUSEMANN, Marc [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HUSEMANN, Marc; (DE)
Représentant
commun :
TESA AG; Kst. 9500 - Bf. 645, Quickbornstrasse 24, 20253 Hamburg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 050 949.2 18.10.2004 DE
Titre (DE) PROZESS ZUM RECYCLING VON ELEKTRONIKBAUTEILEN
(EN) PROCESS FOR RECYCLING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE POUR RECYCLER DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Prozess zum Recyceln elektrischer oder elektronischer Bauteile, gekennzeichnet durch einen Verfahrensschritt, bei welchem eine mittels einer Haftklebemasse bewirkte Verklebung zweier Komponenten des Bauteils gelöst wird, indem sich in der Haftklebemasse befindliche expandierbare Partikel durch Zufuhr von Energie ausdehnen und dabei den Verklebeverbund aufsprengen.
(EN)The invention relates to a process for recycling electrical or electronic components, characterized by a method step, in which the adhesive connection between two elements of a component, formed by an adhesive mass, is broken. This is achieved by expanding particles of the adhesive mass, which expand by the supply of energy in such a way that they break the adhesive bond.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour recycler des composants électriques ou électroniques, se caractérisant par une étape au cours de laquelle un collage réalisé au moyen d'une masse d'adhésif entre deux éléments du composant, est dissous grâce à l'apport d'énergie qui produit l'expansion des particules expansibles qui se trouvent dans la masse d'adhésif, et ainsi la rupture de la liaison par collage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)