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1. (WO2006042766) MODULE DE COMPOSANTS POUR APPLICATIONS A HAUTES TEMPERATURES ET PROCEDE POUR FABRIQUER UN MODULE DE CE TYPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042766    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/054098
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 19.08.2005
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
HASERT, Wolfram [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HORNUNG, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BACHMANN, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HASERT, Wolfram; (DE).
HORNUNG, Stefan; (DE).
BACHMANN, Stefan; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
102004050792.9 19.10.2004 DE
Titre (DE) BAUELEMENTE-MODUL FÜR HOCHTEMPERATURANWENDUNGEN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN BAUELEMENTE-MODULS
(EN) COMPONENT MODULE FOR HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT MODULE OF THIS TYPE
(FR) MODULE DE COMPOSANTS POUR APPLICATIONS A HAUTES TEMPERATURES ET PROCEDE POUR FABRIQUER UN MODULE DE CE TYPE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauelemente-Modul (20) für Hochtemperatur-Anwendungen und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Das erfindungsgemäße Bauelemente-Modul weist mindestens auf: eine Grundplatte (12), zwei beidseitig metallbeschichtete Substrate (1, 2), wobei das untere Substrat (1) auf der Grundplatte befestigt ist, mindestens zwei mikrostrukturierte Hochtemperatur-Bauelementen (3), die zwischen den beiden Substraten (1, 2) angeordnet und über Lotschichten (6) mit den Metallbeschichtungen (1.3, 2.2) der Substrate kontaktiert sind, einen Moldkörper (14), der auf der Grundplatte (12) angeordnet ist und die Substrate (1, 2) und Hochtemperatur-Bauelemente (3) vollständig und eine Anschlusseinrichtung (8, 9) teilweise umgibt, wobei zwischen den Substraten und den Bauelementen (3) ausgebildete Zwischenstrukturen (16) mit der Moldmasse des Moldkörpers (14) vollständig gefüllt sind, die aufweist: - eine Glasübergangstemperatur größer/gleich 190 C°, - eine Verarbeitungsviskosität von 5 bis 15 Pas, - zwischen 80 und 90 Gewichtsprozent Füllmaterial aus sphärischen, mineralischen Füllkörpern mit Durchmessern überwiegend im Bereich zwischen 20 und 50 µm.
(EN)The invention relates to a component module (20) for high-temperature applications and to a method for producing said module. The inventive component module comprises a base plate (12), two substrates (1, 2), both sides of which are coated with metal, the lower substrate (1) being fixed to the base plate, at least two micro-structured high-temperature components (3), which are positioned between the two substrates (1, 2) and are contacted with the metal coatings (1.3, 2.2) of the substrate by means of solder layers (6), a mould body (14), which is located on the base plate (12), completely surrounding the substrates (1, 2) and the high-temperature components (3) and partially surrounding a connection device (8, 9). Intermediate structures (16), which are completely filled by the moulding mass of the mould body (14), are configured between the substrates and the components (3), said moulding mass having a glass transition temperature of greater than or equal to 190 C°, a processing viscosity of between 5 and 15 Pas and between 80 and 90 weight percent of a filler consisting of spherical, mineral filler bodies with diameters ranging predominantly between 20 and 50 $g(m)m.
(FR)L'invention concerne un module de composants (20) pour applications à hautes températures et un procédé de fabrication associé. Ce module de composants comporte une plaque de base (12), deux supports (1, 2) enduits de métal sur les deux côtés, le support inférieur (1) étant fixé sur la plaque de base, au moins deux composants hautes températures (3) à microstructure, placés entre les deux supports (1, 2) et en contact avec les couches métalliques (1.3, 2.2) des supports par l'intermédiaire de couches de soudure (6), un corps moulé (14) qui est monté sur la plaque de base (12) et qui entoure complètement les supports (1, 2) et les composants hautes températures (3) et partiellement un dispositif de raccordement (8, 9). Entre les supports et les composants sont formées des structures intermédiaires (16) intégralement remplies de la matière moulable du corps moulé (14), cette matière moulable ayant une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 190 C°, une viscosité de transformation de 5 à 15 Pas, entre 80 et 90 % en poids de matière de remplissage constituée par des éléments de remplissage minéraux sphériques dont le diamètre mesure dans la majeure partie entre 20 et 50 µm.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)