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1. (WO2006042575) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR REFROIDIR DES SUBSTRATS EN BANDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042575    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/008162
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 28.07.2005
CIB :
C23C 14/56 (2006.01), C23C 14/54 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c, 80686 München (DE) (Tous Sauf US).
METZNER, Christoph [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HEINSS, Jens-Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KÜHN, Gerhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEISKE, Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : METZNER, Christoph; (DE).
HEINSS, Jens-Peter; (DE).
KÜHN, Gerhard; (DE).
WEISKE, Dieter; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 050 821.6 19.10.2004 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM KÜHLEN BANDFÖRMIGER SUBSTRATE
(EN) DEVICE AND METHOD FOR COOLING STRIP SUBSTRATES
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR REFROIDIR DES SUBSTRATS EN BANDE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Kühlen bandförmiger Substrate im Vakuum, wobei ein Substrat (1) derart geführt wird, dass es eine konvexe Kühlfläche zumindest teilweise in einem Kontaktbereich (3) umschlingt und im Kontaktbereich (3) ein Spalt (10) zwischen Substrat (1) und Kühlfläche ausgebildet wird, wobei in mindestens einem ersten Bereich (11) des Spaltes (10) ein Fluid durch die Kühlfläche hindurch zugeführt und dieses Fluid zumindest teilweise aus mindestens einem zweiten Bereich (12; 13) des Spaltes (10) durch die Kühlfläche hindurch abgeführt wird.
(EN)The invention relates to a device and a method for cooling strip substrates in vacuo, whereby a substrate (1) is run such as to wrap around a convex cooling surface, at least partly in a contact region (3) and a gap (10) is formed between the substrate (1) and the cooling surface in the contact region (3), whereby, in at least one first region (11) of the gap (10), a fluid is introduced through the cooling surface and said fluid is at least partly drained through the cooling surface from at least one second region (12; 13) of the gap (10).
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé pour refroidir sous vide des substrats en bande, un substrat (1) étant acheminé de façon à envelopper au moins partiellement une surface de refroidissement convexe dans une zone de contact (3) et un interstice (10) étant formé dans cette zone de contact (3) entre le substrat (1) et la surface de refroidissement. L'invention se caractérise en ce qu'un fluide est amené à travers la surface de refroidissement dans au moins une première section (11) de l'interstice (10) et ce fluide est évacué au moins partiellement d'au moins une deuxième section (12 ; 13) de l'interstice (10) à travers la surface de refroidissement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)