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1. (WO2006042471) CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042471    N° de la demande internationale :    PCT/CN2005/001722
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 20.10.2005
CIB :
H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
WANG, Lun [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Lun; (CN)
Mandataire : DEQI INTELLECTUAL PROPERTY LAW CORPORATION; 7/F, Xueyuan International Tower No. 1 Zhichun Road BHaidian District Beijing 100083 (CN)
Données relatives à la priorité :
200410085826.9 20.10.2004 CN
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(ZH) 印刷电路板及其加工方法
Abrégé : front page image
(EN)There are provided a printed circuit board (PCB) and a method of manufacturing the same. The PCB comprises pads, several conductive layers and insulating layers, the conductive layers are isolated by the insulative layers, wherein the pads are mounted on inner conductive layer and exposed to the outer. The method comprises that the pads are mounted on inner conductive layer, then the insulating layer and conductive layer on pads are removed so as to expose the pads; or that the pads are mounted on top conductive layer, the insulating layer is attached on area except the pads and the conductive layer is attached on insulating layer.
(FR)L'invention concerne la fourniture d'une carte à circuit imprimé (PCB) et de son procédé de fabrication. La carte à circuit imprimé comprend des plages de connexion, plusieurs couches conductrices et isolantes, les couches conductrices étant isolées par les couches isolantes, sur laquelle les plages sont montées sur une couche intérieure conductrice et sont exposées vers l'extérieur. Le procédé comprend les étapes de montage des plages sur la couche conductrice intérieure, puis l'élimination de la couche isolante et de la couche conductrice au-dessus des plages, de manière à exposer les plages, ou bien de montage des plages sur la couche conductrice supérieure, de la fixation de la couche isolante sur toute la surface à l'exception des plages et de la fixation de la couche conductrice sur la couche isolante.
(ZH)本发明公开了一种印刷电路板,包括:焊盘、多个导体层和绝缘层,且导体层之间通过绝缘层隔离,其中,将与内层信号线相连的焊盘直接设置在内层上,并使焊盘裸露在外。本发明同时公开了该印刷电路板的加工方法,包括:将需要与内层导体层的信号线连接的焊盘直接设置在该导体层的信号线上,将该导体层以上各层进行挖空处理使焊盘裸露在外。或将需要与顶层导体层的信号线连接的焊盘直接设置在该导体层的信号线上,在该导体层的所述焊盘位置以外区域涂附或粘贴绝缘层,在该绝缘层表面涂附或粘贴导体层。通过本发明彻底避免了过孔方式所带来的传输性能、信号质量下降等问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)