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1. (WO2006042081) COMPOSANTS LIES ET LIAISON DE COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042081    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/036097
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 06.10.2005
CIB :
B23K 1/20 (2006.01), G02B 6/10 (2006.01)
Déposants : XPONENT PHOTONICS INC [US/US]; 425 East Huntington Drive, Monrovia, CA 91016 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : NESSMAN, Donaldo, O.; (US).
MONZON, Franklin, G.; (US).
SERCEL, Peter, C.; (US)
Mandataire : HASAN, Syed, A.; Christie Parker & Hale LLP, 350 West Colorado Blvd, Suite 500, Pasadena, CA 91105 (US)
Données relatives à la priorité :
60/617,273 09.10.2004 US
11/239,658 28.09.2005 US
Titre (EN) BONDED COMPONENTS AND COMPONENT BONDING
(FR) COMPOSANTS LIES ET LIAISON DE COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(EN)A method for bonding first and second components (100, 200) to one another comprises: forming a plurality of bonding area projections (102) on a bonding area of a first component (100); depositing bonding metal (300) on the bonding area of the first component or a corresponding bonding area of a second component (200); positioning the first and second components (100, 200) with the deposited bonding metal (300) between their respective bonding areas and in contact therewith; and urging the first and second components (100, 200) toward one another, thereby pressing the deposited bonding metal (300) therebetween. The plurality of bonding area projections (302) protrude into the deposited bonding metal (300) after the bonding metal is pressed between the first and second components (100, 200). The first and second components (100, 200) are bonded to one another by each adhering to bonding metal (300). An apparatus comprises first and second components (100, 200) bonded according to the disclosed method.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour lier un premier et un second composant l'un à l'autre. Ce procédé consiste à former une pluralité de projections de zone de liaison sur une zone de liaison d'un premier composant, à déposer du métal de liaison sur cette zone de liaison du premier composant ou sur une zone de liaison correspondante du second composant, à placer le premier et le second composant avec le métal de liaison déposé entre leurs zones de liaison respectives et en contact avec elles, puis à engager le premier et le second composant l'un vers l'autre, comprimant ainsi le métal de liaison déposé entre eux. La pluralité de projections de zone de liaison fait saillie dans le métal de liaison déposé une fois que le métal est comprimé entre le premier et le second composant. Le premier et le second composant sont liés l'un à l'autre en ce qu'ils adhèrent chacun au métal de liaison. Cette invention concerne également un appareil comprenant un premier et un second composant qui sont liés l'un à l'autre selon ledit procédé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)