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1. (WO2006042044) STRUCTURE DE DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE ET APPAREIL COMPRENANT CETTE STRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042044    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/036043
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 08.10.2005
CIB :
H01L 35/04 (2006.01)
Déposants : NANOCOOLERS, INC. [US/US]; 5307 Industrial Oaks Blvd., Suite 100, Austin, TX 78735 (US) (Tous Sauf US).
GHOSHAL, Uttam [US/US]; (US) (US Seulement).
NGAI, Tat [CN/US]; (US) (US Seulement).
SAMAVEDAM, Srikanth [IN/US]; (US) (US Seulement).
YE, Zhengmao [CN/US]; (US) (US Seulement).
MINER, Andrew, Carl [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GHOSHAL, Uttam; (US).
NGAI, Tat; (US).
SAMAVEDAM, Srikanth; (US).
YE, Zhengmao; (US).
MINER, Andrew, Carl; (US)
Mandataire : GRAHAM, Andrew, C.; Zagorin Obrien & Graham LLP, 7600B N. Capital of Texas Hwy., Suite 350, Austin, TX 78731-1191 (US)
Données relatives à la priorité :
60/617,513 08.10.2004 US
60/649,273 02.02.2005 US
60/659,541 08.03.2005 US
11/124,365 06.05.2005 US
Titre (EN) THERMOELECTRIC DEVICE STRUCTURE AND APPARATUS INCORPORATING SAME
(FR) STRUCTURE DE DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE ET APPAREIL COMPRENANT CETTE STRUCTURE
Abrégé : front page image
(EN)In certain embodiments, a thermoelectric device apparatus includes a plurality of laterally spaced-apart electrodes disposed upon a supporting structure, and at least one complementary pair of thermoelectric elements, each thermoelectric element coupling an electrode to a laterally adjacent electrode. Such a structure reduces the need for solder joints or other structures or mechanisms to attach multiple substrates, components, or assemblies together to form a thermoelectric device.
(FR)L'invention concerne un appareil comprenant un dispositif thermoélectrique qui, dans certains modes de réalisation, comporte une pluralité d'électrodes espacées latéralement, disposées sur une structure de support, ainsi qu'au moins une paire d'éléments thermoélectriques complémentaire, chaque élément thermoélectrique reliant une électrode à une électrode adjacente. Cette structure permet d'éviter le recours à des joints de soudure ou d'autres structures ou mécanismes pour assembler plusieurs substrats, composants ou ensembles pour former un dispositif thermoélectrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)