WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006042010) PROCEDE ET APPAREIL DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/042010    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035979
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 05.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.07.2006    
CIB :
B24D 11/00 (2006.01)
Déposants : BAJAJ, Rajeev [US/US]; (US)
Inventeurs : BAJAJ, Rajeev; (US)
Mandataire : FAHMI, Tarek, N.; Sonnenschein Nath & Rosenthal LLP, P.O. Box 061080, Wacker Drive Station, Sears Tower, Chicago, IL 60606-1080 (US)
Données relatives à la priorité :
60/616,944 06.10.2004 US
60/639,257 27.12.2004 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVED CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A polishing pad includes a guide plate having affixed thereto a porous slurry distribution layer on one side and a flexible under-layer on the other side. A plurality of polishing elements interdigitated with one another through the slurry distribution layer and the guide plate so as to be maintained in planar orientation with respect to one other and the guide plate are affixed to the flexible under-layer and each polishing element protrudes above the surface of the guide plate to which the slurry distribution layer is adjacent. Optionally, a membrane may be positioned between the guide plate and the slurry distribution layer. The polishing pad may also include wear sensors to assist in determinations of pad wear and end-of-life.
(FR)L'invention concerne un feutre de polissage pourvu d'une plaque de guidage comportant une couche poreuse de distribution de bouillie qui est fixée sur un côté de la plaque de guidage, et une sous-couche souple qui est fixée sur l'autre côté de la plaque de guidage. Une pluralité d'éléments de polissage interdigités les uns avec les autres à travers la couche de distribution de bouillie et la plaque de guidage, de façon à rester orientés de manière plane les uns par rapport aux autres et par rapport à la plaque de guidage, sont fixés sur la sous-couche souple, chaque élément de polissage faisant saillie par rapport à la surface de la plaque de guidage se trouvant à côté de la couche de distribution de bouillie. Une membrane peut éventuellement être positionnée entre la plaque de guidage et la couche de distribution de bouillie. Le feutre de polissage selon l'invention peut en outre comporter des capteurs d'usure qui servent à déterminer l'usure et la fin de service du feutre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)