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1. (WO2006041889) MODIFICATION DE CONCEPTION DE TAMPON CONDUCTEUR POUR UN MEILLEUR CONTACT PLAQUETTE/TAMPON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041889    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035768
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 05.10.2005
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), H01L 21/321 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Ave, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
MAVLIEV, Rashid, A. [RU/US]; (US) (US Seulement).
KARUPPIAH, Lakshmanan [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MAVLIEV, Rashid, A.; (US).
KARUPPIAH, Lakshmanan; (US)
Mandataire : PATTERSON, Todd, B.; Moser, Patterson & Sheridan, LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056-6582 (US)
Données relatives à la priorité :
60/616,028 05.10.2004 US
Titre (EN) CONDUCTIVE PAD DESIGN MODIFICATION FOR BETTER WAFER-PAD CONTACT
(FR) MODIFICATION DE CONCEPTION DE TAMPON CONDUCTEUR POUR UN MEILLEUR CONTACT PLAQUETTE/TAMPON
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for manufacturing and refurbishing a conductive polishing pad assembly for performing an electrochemical process on a substrate is disclosed. The conductive polishing pad assembly is formed using a contact surface as a foundation that is coated with a metallic coating to create a conductive contact surface. In one embodiment, the metallic coating is a high purity tin/zinc alloy that is sprayed on the contact surface. The contact surface contains abrasive particles while the metallic coating provides at least conductive qualities to the contact surface.
(FR)L'invention concerne un appareil et une méthode pour fabriquer et pour rénover un assemblage de tampon de polissage conducteur pour effectuer un procédé électrochimique sur un substrat. L'assemblage de tampon de polissage conducteur est formé d'une surface de contact servant de fondation, cette surface étant revêtue d'un revêtement métallique pour créer une surface de contact conductrice. Dans un mode de réalisation de l'invention, le revêtement métallique est un alliage étain/zinc de haute pureté qui est pulvérisé sur la surface de contact. La surface de contact contient des particules abrasives, tandis que le revêtement métallique confère au moins des qualités conductrices à la surface de contact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)