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1. (WO2006041807) BORNE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041807    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035593
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 05.10.2005
CIB :
H01R 12/00 (2006.01), H01R 25/00 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01), G01R 31/02 (2006.01)
Déposants : HWANG, Dong, Woen [KR/US]; (US).
PLASTRONICS SOCKET PARTNERS, L.P. [US/US]; PLAS2 LLC, 2601 Texas Drive, Irving, TX 75062 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : HWANG, Dong, Woen; (US)
Mandataire : HANDLEY, Mark, W.; Chauza & Handley, L.L.P., P.O. Box 140036, Irving, TX 75014-0036 (US)
Données relatives à la priorité :
10-2004-0079649 06.10.2004 KR
Titre (EN) CONTACT FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) BORNE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)This present invention relates to a contact (100) for electronic devices (1). More specifically, a contact (100) for electronic devices (1) has an upper contact pin (110) which includes a contact part (111) having a predetermined shape and contacting a lead of an object to be tested, that is, an integrated circuit (IC) (1), two support protrusions (112, 113) and a body (118); a lower contact pin (130) coupled to the upper contact pin (110) to be orthogonal to the upper contact pin (110); and a spring (190) fitted over a predetermined area between the upper and lower contact pins (110, 130).
(FR)L'invention concerne une borne (100) pour dispositifs électroniques (1). Plus précisément, une borne (100) pour dispositifs électroniques (1) possède une broche de contact supérieure (110) qui comporte une pièce de contact (111) de forme prédéterminée et venant en prise avec un fil de connexion d'un objet à essayer, soit un circuit intégré (CI) (1), deux bosses de soutien (112, 113) et un corps; une broche de contact inférieure (130) couplée et disposée orthogonale à la broche de contact supérieure (110); et un ressort (190) adapté à une zone prédéterminée entre les broches de contact supérieure et inférieure (110, 130).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)