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1. (WO2006041657) GRAVURE DIRECTE DE CUIVRE SANS MASQUE AU MOYEN D'UN JET AEROSOL ANNULAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041657    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034323
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 27.09.2005
CIB :
H01L 21/20 (2006.01)
Déposants : OPTOMEC DESIGN COMPANY [US/US]; 3911 Singer Boulevard, N.E., Albuquerque, NM 87109 (US) (Tous Sauf US).
RENN, Michael, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
KING, Bruce, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
GIRIDHARAN, Manampathy, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
SHEU, Jyh-cherng [US/--]; (TW) (US Seulement)
Inventeurs : RENN, Michael, J.; (US).
KING, Bruce, H.; (US).
GIRIDHARAN, Manampathy, G.; (US).
SHEU, Jyh-cherng; (TW)
Mandataire : ASKENAZY, Philip, D.; PEACOCK MYERS, P.C., Post Office Box 26927, Albuquerque, NM 87125 (US)
Données relatives à la priorité :
10/952,107 27.09.2004 US
Titre (EN) MASKLESS DIRECT WRITE OF COPPER USING AN ANNULAR AEROSOL JET
(FR) GRAVURE DIRECTE DE CUIVRE SANS MASQUE AU MOYEN D'UN JET AEROSOL ANNULAIRE
Abrégé : front page image
(EN)Methods and apparatus for the deposition of a source material (10) are disclosed. An atomizer (12) renders a supply of source material (10) into many discrete particles. A force applicator (14) propels the particles in continuous, parallel streams of discrete particles. A collimator (16) controls the direction of flight of the particles in the stream prior to their deposition on a substrate (18). In an alternative embodiment of the invention, the viscosity of the particles may be controlled to enable complex depositions of non-conformal or three­ dimensional surfaces. The invention also includes a wide variety of substrate treatments which may occur before, during or after deposition. In yet another embodiment of the invention, a virtual or cascade impactor may be employed to remove selected particles from the deposition stream. Also a method and apparatus for maskless deposition of copper lines on a target, specifically relating to localized solution-based deposition of copper using an annular aerosol jet and subsequent material processing using conventional thermal techniques or laser processing.
(FR)L'invention concerne des procédés et un appareil destinés au dépôt d'un matériau source (10). Un atomiseur (12) transforme une alimentation du matériau source (10) en plusieurs particules discrètes. Un applicateur de force (14) propulse les particules en des flux parallèles continus de particules discrètes. Un collimateur (16) commande le sens de vol des particules dans le flux avant leur dépôt sur un substrat (18). Dans un autre mode de réalisation de l'invention, la viscosité des particules peut être contrôlée afin de permettre des dépôts complexes de surfaces non conformes ou tridimensionnelles. L'invention comprend également une large variété de traitements de substrats qui peuvent avoir lieu avant, pendant ou après le dépôt. Dans un autre mode de réalisation encore, un dispositif d'impact virtuel ou en cascade peut être utilisé afin d'éliminer les particules sélectionnées du flux de dépôt. L'invention concerne également un procédé et un appareil de dépôt sans masque de lignes de cuivre sur une cible, notamment associées au dépôt basé sur la solution localisée de cuivre au moyen d'un jet aérosol annulaire et d'un traitement de matières subséquentes au moyen de techniques thermiques classiques ou par traitement laser.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)