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1. (WO2006041629) APPAREIL D'EXTRACTION DE MATERIAU DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'EXPLOITATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041629    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/033749
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 20.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.04.2006    
CIB :
B24B 51/00 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538-6470 (US) (Tous Sauf US).
BOYD, John [US/US]; (US) (US Seulement).
REDEKER, Fred, C. [US/US]; (US) (US Seulement).
DORDI, Yezdi [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BOYD, John; (US).
REDEKER, Fred, C.; (US).
DORDI, Yezdi; (US)
Mandataire : WRIGHT, Kenneth; Martine Penilla & Gencarella, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 200, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
10/948,510 22.09.2004 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR WAFER MATERIAL REMOVAL APPARATUS AND METHOD FOR OPERATING THE SAME
(FR) APPAREIL D'EXTRACTION DE MATERIAU DE PLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'EXPLOITATION
Abrégé : front page image
(EN)A system for applying a microtopography to a semiconductor wafer (205) is provided. The system includes a chuck (201) configured to hold and rotate the wafer (205). The system also includes a grinding wheel (211) disposed over the chuck (201) in a proximately adjustable manner relative to the wafer (205) to be held by the chuck (201). The grinding wheel (211) is configured to rotate about a central axis of the chuck. The grinding wheel (211) is capable of contacting the wafer (205) and removing material from the wafer (205) at the area of contact. Appropriate application of the grinding wheel (211) to the wafer (205) serves to generate a microtopography across the wafer surface. The resulting microtopography can then be planarized more effectively by conventional chemical mechanical planarization methods.
(FR)L'invention concerne un système destiné à appliquer une microtopographie à une plaquette (205) à semi-conducteur. Le système comporte un mandrin (201) conçu pour retenir et faire tourner ladite plaquette (205). Le système comporte également une meule (211) placée au-dessus du mandrin (201) réglable d'une manière proximale par rapport à la plaquette (205) que ledit mandrin (201) doit retenir. Ladite meule (211), qui est conçue pour tourner autour d'un axe central du mandrin, peut venir au contact de la plaquette (205) et extraire du matériau de la plaquette au niveau de la zone de contact. Une application appropriée de la meule (211) à la plaquette (205) permet de créer une microtopographie sur la surface de la plaquette. La microtopographie résultante peut alors être planarisée de manière plus efficace par des procédés classiques de planarisation mécano-chimique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)