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1. (WO2006041580) ELEMENT D'INTERCONNEXION 3D PRESENTANT DES CONTACTS EN SAILLIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041580    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/030680
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 29.08.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.07.2006    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, 20555 S.H. 249, Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
CHEN, Chien-Hua [US/US]; (US) (US Seulement).
CHEN, Zhizhang [US/US]; (US) (US Seulement).
MEYER, Neal W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHEN, Chien-Hua; (US).
CHEN, Zhizhang; (US).
MEYER, Neal W.; (US)
Mandataire : MCDANIEL, James R.; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P.O. Box 272400, Mail Stop 35, Fort Collins, Colorado 80527-2400 (US).
SCHOPPE, Fritz; Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler, P.O. Box 246, 82043 Pullach (DE)
Données relatives à la priorité :
10/960,827 07.10.2004 US
Titre (EN) 3D INTERCONNECT WITH PROTRUDING CONTACTS
(FR) ELEMENT D'INTERCONNEXION 3D PRESENTANT DES CONTACTS EN SAILLIE
Abrégé : front page image
(EN)This invention relates to a semiconductor having protruding contacts comprising, a first semiconductor substrate (2) having at least one interconnect (8) located substantially within the first substrate (2), and a second semiconductor substrate (20) having at least one protruding contact point (26) that substantially contacts at least one interconnect (8).
(FR)La présente invention concerne un semi-conducteur qui présente des contacts en saillie et comprend un premier substrat à semi-conducteur (2) présentant au moins un élément d'interconnexion (8) qui se trouve sensiblement à l'intérieur du premier substrat (2), et un second substrat à semi-conducteur (20) présentant au moins un point de contact en saillie (26) qui vient sensiblement en contact avec au moins un élément d'interconnexion (8).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)