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1. (WO2006041210) PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT A CIRCUIT CREUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041210    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/019261
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 13.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.03.2006    
CIB :
B23K 1/00 (2006.01), B23K 3/00 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (Tous Sauf US).
UEDA, Masafumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDOU, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKAWA, Yohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UEDA, Masafumi; (JP).
KONDOU, Mikio; (JP).
IKAWA, Yohei; (JP)
Mandataire : HIBI, Norihiko; c/o KISHIMOTO & CO., 3rd Floor, Inaba Building, 13-18, Nishishinsaibashi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420086 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-298286 13.10.2004 JP
60/619,034 18.10.2004 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING A HOLLOW CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT A CIRCUIT CREUX
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a hollow circuit substrate, the entire of which is composed of two metal sheets 3 and 4 which are brazed to each other in a laminated state with a bulging hollow circuit formed between the two metal sheets 3 and 4. Of the upper and lower metal sheets 3 and 4 for forming the hollow circuit, a circuit-forming bulging portion 11 is formed in the upper metal sheet 3. A flux suspension is applied by screen printing to the upper surface of the lower metal sheet 4 so as not to overlap the circuit-forming bulging portion 11 to form flux films 21 and 21A. The two metal sheets 3 and 4 are stacked on each other so as to close off the opening of the circuit-forming bulging portion 11 and are brazed to each other. This method prevents flux from remaining in a hollow circuit of a manufactured hollow circuit substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat à circuit creux, entièrement composé de deux feuilles métalliques (3 et 4) brasées l'une à l'autre pour former un stratifié, un circuit creux bombé étant formé entre les deux feuilles métalliques (3 et 4). Une partie bombée (11) formant un circuit est formée dans la feuille métallique supérieure (3) de feuilles métalliques supérieure et inférieure (3 et 4) servant à former un circuit creux. Une suspension de flux est appliquée par sérigraphie sur la surface supérieure de la feuille métallique inférieure (4) de manière à chevaucher la partie bombée (11) formant un circuit et former ainsi des pellicules de flux (21 et 21A). Les deux feuilles métalliques (3 et 4) sont empilées l'une sur l'autre de manière à obturer l'ouverture de la partie bombée (11) formant le circuit et sont brasées l'une à l'autre. Le procédé permet de fabriquer un substrat à circuit creux sans résidu de flux dans le circuit creux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)