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1. (WO2006041117) MATERIAU DE PLACAGE, SOLUTION D'ACIDE POLYAMIQUE UTILISANT LEDIT MATERIAU DE PLACAGE, SOLUTION DE RESINE POLYIMIDE, ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME UTILISANT CES PRODUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041117    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018848
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 13.10.2005
CIB :
C23C 18/20 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308288 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMOOSAKO, Kanji; (US Seulement).
ITO, Takashi; (US Seulement).
TANAKA, Shigeru; (US Seulement).
NISHINAKA, Masaru; (US Seulement).
MURAKAMI, Mutsuaki; (US Seulement)
Inventeurs : SHIMOOSAKO, Kanji; .
ITO, Takashi; .
TANAKA, Shigeru; .
NISHINAKA, Masaru; .
MURAKAMI, Mutsuaki;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-300234 14.10.2004 JP
2004-300235 14.10.2004 JP
Titre (EN) PLATING MATERIAL, POLYAMIC ACID SOLUTION USING SAID PLATING MATERIAL, POLYIMIDE RESIN SOLUTION, AND PRINTED WIRING BOARD USING THEM
(FR) MATERIAU DE PLACAGE, SOLUTION D'ACIDE POLYAMIQUE UTILISANT LEDIT MATERIAU DE PLACAGE, SOLUTION DE RESINE POLYIMIDE, ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME UTILISANT CES PRODUITS
(JA) めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液、及びこれらを用いてなるプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a plating material characterized in that the plating material comprises a layer (A) to be electrolessly plated, the surface roughness of the layer (A) is less than 0.5 μm in terms of arithmetical mean roughness Ra as measured at a cutoff value of 0.002 mm, the 90-degree peel adhesion of the layer (A) is not more than 1.0 N/25 mm, and the layer (A) contains a polyimide resin. There is also provided a plating material characterized in that the plating material comprises a layer (A) to be electrolessly plated, the layer (A) contains a resin, and the tensile modulus of elasticity of a sheet formed of the layer (A) is not more than 1.8 GPa. According to the plating material, even when the surface roughness of the material surface is small, the adhesion between the material surface and an electrolessly plated film formed on the material surface is excellent, and, further, a good electroless plating can be formed over the whole area of the surface. Accordingly, the plating material is suitable for use, for example, in the production of printed wiring boards. A polyamic acid solution used in the plating material, a polyimide resin solution, and a printed wiring board using them are also provided.
(FR)La présent invention concerne un matériau de placage caractérisé en ce que le matériau de placage comprend une couche (A) à plaquer de manière autocatalytique, la rugosité de surface de la couche (A) est inférieure à 0,5 µm en termes de rugosité moyenne arithmétique Ra mesurée à une valeur seuil de 0,002 mm, la résistance à l'arrachement à 90 degrés de la couche (A) ne dépasse pas 1,0 N/25 mm, et la couche (A) contient une résine de polyimide. L'invention concerne également un matériau de placage caractérisé en ce que le matériau de placage comprend une couche (A) à plaquer de manière autocatalytique, la couche (A) contient une résine, et le module d'élasticité d'une feuille constituée de la couche (A) ne dépasse pas 1,8 GPa. Selon le matériau de placage, même si la rugosité de surface du matériau est faible, l'adhérence entre la surface du matériau et un film plaqué de manière autocatalytique formé sur la surface du matériau est excellente, et l'on peut en outre obtenir un bon placage autocatalytique sur toute la superficie de la surface. En conséquence, le matériau de placage convient à une utilisation par exemple dans la production de cartes à circuit imprimé. L'invention concerne également une solution d'acide polyamique utilisée dans le matériau de placage, une solution de résine polyimide et une carte à circuit imprimé utilisant lesdites solutions.
(JA) 本発明は、無電解めっきを施す層Aを有し、且つ該層Aの表面粗さが、カットオフ値0.002mmで測定した算術平均粗さRaで0.5μm未満であり、且つ該層Aの90度引き剥がし粘着力が1.0N/25mm以下であり、且つ該層Aがポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料である。  また、本発明は、無電解めっきを施すための層Aを有し、且つ該層Aが樹脂を含有し、且つ該層Aからなるシートの引張弾性率が1.8GPa以下であることを特徴とするめっき用材料である。  本発明にかかるめっき用材料によれば、材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能となる。それゆえ、プリント配線板の製造等に好適に用いることができる。また、本発明によれば、上記めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液、及びこれらを用いてなるプリント配線板を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)