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1. (WO2006041077) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041077    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018770
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 12.10.2005
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
ORII, Takehiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SEKIGUCHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIDA, Noritaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHNO, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ORII, Takehiko; (JP).
SEKIGUCHI, Kenji; (JP).
UCHIDA, Noritaka; (JP).
TANAKA, Satoru; (JP).
OHNO, Hiroki; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-297784 12.10.2004 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a substrate processing apparatus comprising a spin chuck (3) for holding and rotating a substrate (W). The apparatus is also provided with a process liquid supply system (11 and so on) for supplying a process liquid to the substrate rotated by the spin chuck. The apparatus further comprises a fluid nozzle (12) for supplying a drying fluid, which has a higher volatility than the process liquid, to the substrate, and an inert gas nozzle (13) for supplying an inert gas to the substrate. The apparatus is still further provided with a nozzle moving mechanism (15, 52 and so on) for moving these nozzles (12, 13) radially outward with respect to the rotational center (Po) of the substrate while keeping the inert gas nozzle closer to the rotational center of the substrate than the fluid nozzle.
(FR)L’invention concerne un appareil de traitement de substrat comprenant un mandrin tournant (3) pour assurer le maintien et la rotation d’un substrat (W). L’appareil est également pourvu d’un système d’alimentation en liquide de traitement (11, ...) pour alimenter le substrat entraîné en rotation par le mandrin tournant en liquide de traitement. L’appareil comprend en outre une buse à fluide (12) pour alimenter le substrat en fluide de séchage, plus volatil que le liquide de traitement, et une buse à gaz inerte (13) pour alimenter le substrat en gaz inerte. L’appareil est par ailleurs pourvu d’un mécanisme de déplacement de buses (15, 52, …) pour déplacer les buses (12, 13) radialement vers l’extérieur par rapport au centre de rotation (Po) du substrat tout en maintenant la buse à gaz inerte plus près du centre de rotation du substrat que la buse à fluide.
(JA) 本発明による基板処理装置は、基板(W)を保持してこれを回転させるスピンチャック(3)を備える。スピンチャックにより回転される基板に対して処理液を供給する処理液供給システム(11,...)が設けられる。また、基板に対して、処理液よりも揮発性が高い乾燥用の流体を供給する流体ノズル(12)と、基板に対して不活性ガスを供給する不活性ガスノズル(13)とが設けられる。不活性ガスノズルが流体ノズルよりも基板の回転中心(P)に近くなるように保ちつつ、これらのノズル(12,13)を基板の回転中心に対して半径方向外側へ向かって移動させるノズル移動機構(15,52,...)が設けられる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)