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1. (WO2006041033) ETIQUETTE DE CIRCUIT INTEGRE SANS CONTACT ET PROCEDE ET APPAREIL POUR FABRIQUER CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/041033    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018639
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 07.10.2005
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), B42D 15/10 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 17/04 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H04B 5/02 (2006.01)
Déposants : TOPPAN FORMS CO., LTD. [JP/JP]; 1-7-3, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058311 (JP) (Tous Sauf US).
KAGAYA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IDE, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAKAMI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHNO, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAGAYA, Hitoshi; (JP).
IDE, Yoshiaki; (JP).
YAMAKAMI, Takeshi; (JP).
OHNO, Hiroki; (JP)
Mandataire : SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-299307 13.10.2004 JP
2004-335100 18.11.2004 JP
2004-335101 18.11.2004 JP
2005-038963 16.02.2005 JP
2005-038964 16.02.2005 JP
2005-121896 20.04.2005 JP
2005-121897 20.04.2005 JP
2005-124865 22.04.2005 JP
Titre (EN) NONCONTACT IC LABEL AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) ETIQUETTE DE CIRCUIT INTEGRE SANS CONTACT ET PROCEDE ET APPAREIL POUR FABRIQUER CELLE-CI
(JA) 非接触ICラベル及びその製造方法並びに製造装置
Abrégé : front page image
(EN)A noncontact IC label includes an electrically insulating first board; an antenna coil provided on one plane of the first board; an IC chip electrically connected to the antenna coil; a magnetic layer provided to cover the antenna coil and the IC chip on the one plane of the first board; a first adhesive layer provided through the magnetic layer; an electrically insulating second board provided through the first adhesive layer; a second adhesive layer provided through the second board; peeling paper provided through the second adhesive layer; and an upper member provided on the other plane of the first board through a third adhesive layer.
(FR)Etiquette de circuit intégré sans contact comprenant une première carte électriquement isolée ; une bobine d'antenne disposée sur un plan de la première carte ; une puce de circuit intégré électriquement connectée à la bobine d'antenne ; une couche magnétique disposée pour recouvrir la bobine d'antenne et la puce de circuit intégré sur ledit plan de la première carte ; une première couche adhésive obtenue grâce à la couche magnétique ; une seconde carte électriquement isolée obtenue grâce à la première couche adhésive ; une seconde couche adhésive obtenue grâce à la seconde carte ; du papier de pelage obtenu grâce à la seconde couche adhésive ; et un élément supérieur obtenu sur l'autre plan de la première carte grâce à une troisième couche adhésive.
(JA) 電気絶縁性の第一基板と、前記第一基板の一方の面に設けられたアンテナコイルと、前記アンテナコイルと互いに電気的に接続されたICチップと、前記第一基板の一方の面において、前記アンテナコイルおよびICチップを覆うように設けられた磁性体層と、前記磁性体層を介して設けられた第一接着剤層と、前記第一接着剤層を介して設けられた電気絶縁性の第二基板と、前記第二基板を介して設けられた第二接着剤層と、前記第二接着剤層を介して設けられた剥離紙と、前記第一基板の他方の面に第三接着剤層を介して設けられた上部材とを含む非接触ICラベル。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)