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1. (WO2006040984) PROCEDE D’USINAGE PAR FAISCEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/040984    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018464
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 05.10.2005
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), H01L 21/302 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (Tous Sauf US).
KUNO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUNO, Koji; (JP).
SUZUKI, Tatsuya; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-299193 13.10.2004 JP
Titre (EN) LASER BEAM MACHINING METHOD
(FR) PROCEDE D’USINAGE PAR FAISCEAU LASER
(JA) レーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser beam machining method capable of precisely cutting a platy object of machining having an uneven surface which a machining laser beam enters. This laser beam machining method forms modified areas (71-77), serving as the starting points of cutting, along a shceduled cutting line (5) by applying a laser beam with its focusing point set inside a platy object of machining. The laser beam incident surface r of the object has an uneven surface. The scheduled cutting line (5) extends over the concaved area surface r2 and the convexed area surface r1 of the incident surface r. A moldified area (71) is formed within a specified distance of the concaved area surface r2. When a laser beam is applied along a portion (51a) on the convexed area surface r1, its focusing point is set to outside the object. A moldified area (72) is formed within a specified distance of the convexed area surface r1. When a laser beam is applied along a portion (51b) on the concaved area surface r2, its focusing point is set to outside the object.
(FR)L’invention concerne un procédé d’usinage par faisceau laser capable de découper avec précision un objet à usiner en forme de plaque présentant une surface irrégulière par laquelle pénètre un faisceau laser d’usinage. Le procédé d’usinage par faisceau laser forme des régions modifiées (71-77) servant de points de départ de la découpe, le long d’une ligne de découpe prédéterminée (5) par application d’un faisceau laser dont le point de focalisation est établi à l’intérieur d’un objet à usiner en forme de plaque. La surface d’incidence r du faisceau laser de l’objet est irrégulière. La ligne de découpe prédéterminée (5) se prolonge sur la région concave r2 et la région convexe r1 de la surface d’incidence r. Une région modifiée (71) est formée à une distance spécifiée de la région concave r2. Lorsqu’un faisceau laser est appliqué le long d’une portion (51a) sur la région convexe r1, son point de focalisation est établi à l’extérieur de l’objet. Une région modifiée (72) est formée à une distance spécifiée de la région convexe r1. Lorsqu’un faisceau laser est appliqué le long d’une portion (51b) sur la région concave r2, son point de focalisation est établi à l’extérieur de l’objet.
(JA) 加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。  このレーザ加工方法では、板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、切断予定ライン5に沿って、切断の起点となる改質領域71~77を形成する。加工対象物におけるレーザ光の入射面rは凹凸面である。切断予定ライン5は入射面rの凹領域面r2及び凸領域面r1に渡っている。改質領域71は凹領域面r2から所定距離内側に形成される。凸領域面r1上の部分51aに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。改質領域72は凸領域面r1から所定距離内側に形成される。凹領域面r2上の部分51bに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)