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1. (WO2006040847) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/040847    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004558
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 15.03.2005
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01)
Déposants : IBIDEN Co., Ltd. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5030917 (JP) (Tous Sauf US).
IWAI, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KODERA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEDA, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Kazunari [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUKADA, Kiyotaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IWAI, Tsutomu; (JP).
KODERA, Yoshihiro; (JP).
MAEDA, Shinya; (JP).
WATANABE, Hiroyuki; (JP).
SUZUKI, Kazunari; (JP).
TSUKADA, Kiyotaka; (JP)
Mandataire : TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-300696 14.10.2004 JP
2004-300697 14.10.2004 JP
2004-373471 24.12.2004 JP
2004-373472 24.12.2004 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a printed wiring board which has excellent adhesiveness, electrical connection and reliability by providing a solder pad structure having excellent strength and adhesiveness. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] On a solder pad (77U), a composite layer composed of an Ni layer (72) and a Pd layer (73) is formed, and a solder (76&agr;) on the composite layer is composed of a solder not including lead. Adhesiveness with the solder is improved so as to reduce a phenomenon wherein the Pd layer (palladium layer) sheds the solder. Since the Pd layer has excellent rigidity, compared with a gold layer, heat stress is absorbed and buffered within the Pd layer, and transmission of stress to a solder bump or a solder layer by heat stress is reduced.
(FR)L’invention concerne une carte à circuit imprimé, excellente en matière d’adhérence, de branchement électrique et de fiabilité, englobant une structure à patin de brasage d’une excellente résistance et d’une excellente adhérence. Sur un patin de brasage (77U) on forme une couche composite constituée d’une couche de Ni (72) et une couche de Pd (73), et un brasage (76&agr;) sur la couche composite est constitué d’un brasage sans plomb. L’adhérence avec le brasage est améliorée pour réduire un phénomène d'inondation du brasage par la couche de Pd (couche de palladium). Comme la couche de Pd présente une excellente rigidité, comparée à une couche d’or, la contrainte thermique est absorbée et stockée temporairement dans la couche de Pd, et la transmission de la contrainte à une perle de brasage ou une couche de brasage par contrainte thermique s’en trouve réduite.
(JA)  【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。   【解決手段】 半田パッド77U上には、Ni層72、Pd層73からなる複合層が形成され、該複合層上の半田76αは、鉛が含有されていない半田からなる。Pd層(パラジウム層)が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Pd層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がPd層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)