WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006040797) APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE CORRECTION D’UN DECALAGE DE POSITION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/040797    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/014920
Date de publication : 20.04.2006 Date de dépôt international : 08.10.2004
CIB :
G01R 31/26 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAJIMA, Haruki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIYOKAWA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAJIMA, Haruki; (JP).
KIYOKAWA, Toshiyuki; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm, Suite 501, Hikawa-Annex No.2, 9-5, Akasaka 6-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING ELECTRONIC COMPONENT POSITION SHIFT
(FR) APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE CORRECTION D’UN DECALAGE DE POSITION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法
Abrégé : front page image
(EN)An IC device (2) is held by suction by a suction pad (501e) of a suction part (501d) of a movable head part (501c) of a loader part transporting apparatus (501). In a recessed part (502c) of a buffer stage (502a), after the IC device (2) is positioned in the vicinity of an inner wall (501f) of the recessed part (502c), the movable head part (501c) is slightly moved in an X axis positive direction, and one side of the IC device (2) held by suction by the suction pad (501e) of the suction part (501d) is made to abut on the inner wall (501f) of the recessed part (502c) of the buffer stage (502a), and inclination of the IC device (2) in &thetas; direction is corrected. Then, the IC device (2) is placed at the center of the recessed part (502c) of the buffer stage (502a).
(FR)L’invention concerne un appareil de transport de partie de chargeur (501) permettant de maintenir par succion un dispositif de circuit intégré (2) par une pastille de succion (501e) d’une partie de succion (501d) d’une partie de tête mobile (501c) de celui-ci. Dans une partie renfoncée (502c) d’un étage séparateur (502a), après que le dispositif de circuit intégré (2) a été positionné à proximité d’une paroi interne (501f) de la partie renfoncée (502c), la partie de tête mobile (501c) est légèrement déplacée dans une direction positive d’axe X, et un côté du dispositif de circuit intégré (2) maintenu par succion par la pastille de succion (501e) de la partie de succion (501d) est fait pour être contigu à la paroi interne (501f) de la partie renfoncée (502c) de l’étage séparateur (502a), et l'inclinaison du dispositif de circuit intégré (2) dans la direction &thetas; est corrigée. Ensuite, le dispositif de circuit intégré (2) est placé au centre de la partie renfoncée (502c) de l’étage séparateur (502a).
(JA) ローダ部搬送装置501の可動ヘッド部501cにおける吸着部501dの吸着パッド501eが吸着保持しているICデバイス2を、バッファステージ502aの凹部502c内において、凹部502cの内壁面501fの近傍に位置させた後、可動ヘッド部501cをわずかにX軸正方向に移動させ、吸着部501dの吸着パッド501eが吸着保持しているICデバイス2の一側面を、バッファステージ502aの凹部502cの内壁面501fに当接させることにより、ICデバイス2のθ方向の傾きを補正する。そしてその後、ICデバイス2をバッファステージ502aの凹部502cの中心に載置する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)