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1. (WO2006039653) MODULE D'INTERFACE DE TESTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039653    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035488
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 30.09.2005
CIB :
G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : TERADYNE, INC. [US/US]; 321 Harrison Avenue, Boston, Massachusetts 02118 (US) (Tous Sauf US).
BEHZIZ, Arash [US/US]; (US) (US Seulement).
BREINLINGER, Keith [US/US]; (US) (US Seulement).
EVANS, David [US/US]; (US) (US Seulement).
PARRISH, Frank [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BEHZIZ, Arash; (US).
BREINLINGER, Keith; (US).
EVANS, David; (US).
PARRISH, Frank; (US)
Mandataire : HAMPSCH, Robert, J.; Teradyne, Inc., 321 Harrison Avenue, Boston, Massachusetts 02118 (US)
Données relatives à la priorité :
60/615,435 01.10.2004 US
60/695,516 30.06.2005 US
Titre (EN) TESTER INTERFACE MODULE
(FR) MODULE D'INTERFACE DE TESTEUR
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment, a tester interface module (10) for connecting a plurality of signal paths from at least one electronic assembly to at least one other electronic assembly is provided. The interface module includes a capture board (150) having center conductor vias (172) with center conductor holes (170) extending through the capture board. Axial cables (110) secured to the capture board have center conductors (160) extending at least part way through a corresponding center conductor hole of the center conductor via. An interface component (200) is adjacent to the capture board, the conductor paths being conductively bonded to the conductor vias of the capture board so as to electrically connect center conductors to corresponding conductor paths. The conductor paths of the interface component are arranged to allow connection with an electronic assembly.
(FR)Cette invention concerne, dans un mode de réalisation, un module d'interface de testeur (10) servant à connecter une pluralité de voies de signaux entre au moins un ensemble électronique et au moins un autre ensemble électronique. Le module d'interface comprend une carte d'acquisition (150) comprenant des trous de raccordement de conducteur central (172) comprenant des orifices de conducteur central (170) traversant la carte d'acquisition. Des câbles axiaux (110) fixés à la carte d'acquisition comprennent des conducteurs centraux (160) s'étendant au moins en partie dans un orifice de conducteur central correspondant du trou de raccordement de conducteur central. Un composant d'interface (200) est adjacent à la carte d'acquisition, les voies de conducteurs étant liées de manière conductrice aux trous de raccordement de conducteurs de la carte d'acquisition de façon à connecter électriquement les conducteurs centraux aux voies de conducteurs correspondantes. Les voies de conducteurs du composant d'interface sont disposées de manière à permettre une connexion avec un ensemble électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)