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1. (WO2006039640) PROCEDE DE CONNECTORISATION POUR INTERCONNEXIONS PUCE A PUCE OPTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039640    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035473
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
G02B 6/30 (2006.01), G02B 6/36 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
TOWLE, Steven [US/US]; (US) (US Seulement).
LU, Daoqiang [CN/US]; (US) (US Seulement).
BRAUNISCH, Henning [DE/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TOWLE, Steven; (US).
LU, Daoqiang; (US).
BRAUNISCH, Henning; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
10/955,897 30.09.2004 US
Titre (EN) CONNECTORIZATION PROCESS FOR OPTICAL CHIP-TO-CHIP INTERCONNECTS
(FR) PROCEDE DE CONNECTORISATION POUR INTERCONNEXIONS PUCE A PUCE OPTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An optical package (100) comprising an optoelectric element (104) and a substrate (102) having a trench (214) therein, the trench (214) extending to an edge of the substrate (102), a waveguide array (114) positioned in the trench (214), the waveguide array (114) extending to the edge of the substrate (102), and a lid (216) attached or near the edge (116) of the substrate (102) and spanning a width of the waveguide array (114), the lid (116) including a recess (404) having a bottom (406), wherein the bottom (406) is in direct contact with a surface (704) of the waveguide array (114). The lid (116) and the substrate (102) form a connector (118) for optically connecting the optical package (100) to other components.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier optique (100), qui comprend : un élément opto-électrique (104) ; un substrat (102) dans lequel est ménagé une tranchée (214) s'étendant jusqu'au bord du substrat (102) ; un réseau de guides d'ondes (114) placé dans la tranchée (214), le réseau de guides d'ondes (114) s'étendant jusqu'au bord du substrat (102) ; et un couvercle (216) fixé au niveau ou à proximité du bord (116) du substrat (102) et couvrant la largeur du réseau de guides d'ondes (114), le couvercle (116) présentant un retrait (404) doté d'un fond (406) qui est en contact direct avec une surface (704) du réseau de guides d'ondes (114). Le couvercle (116) et le substrat (102) forment un connecteur (118) destiné à relier par voie optique le boîtier optique (100) à d'autres composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)