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1. (WO2006039294) COMPOSITE THERMOCONDUCTEUR ET SES UTILISATIONS POUR BOITIERS MICROELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039294    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034676
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
C08K 3/04 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL, INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O.Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US) (Tous Sauf US).
HEFFNER, Kenneth [US/US]; (US) (US Seulement).
DALZELL, William, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
FLEISCHMANN, Scott [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HEFFNER, Kenneth; (US).
DALZELL, William, J.; (US).
FLEISCHMANN, Scott; (US)
Mandataire : HOIRIIS, David; Honeywell International, Inc., 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Données relatives à la priorité :
60/614,949 30.09.2004 US
11/239,713 29.09.2005 US
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE AND USES FOR MICROELECTRONIC PACKAGING
(FR) COMPOSITE THERMOCONDUCTEUR ET SES UTILISATIONS POUR BOITIERS MICROELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides thermally conductive, electrically insulating composites that can be used to help conduct heat away from a heat source such as from microelectronic structures that generate heat during use. In one aspect, the present invention relates to an electronic system comprising a microelectronic device and a thermally conductive, composite in thermal contact with the microelectronic device. The composite is derived from ingredients comprising a macrocyclic oligomer; and a thermally conductive filler comprising diamond.
(FR)La présente invention concerne des composites thermoconducteurs et électriquement isolants, convenant pour évacuer la chaleur d'une source de chaleur comme notamment les structures microélectroniques produisant de la chaleur pendant leur fonctionnement. L'un des aspects de l'invention porte sur un système électronique comprenant un dispositif microélectronique et un composite thermoconducteur en contact thermique avec le dispositif microélectronique. Le composite dérive d'ingrédients comprenant un oligomère macrocyclique et une charge thermoconductrice diamantée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)