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1. (WO2006039293) REGULATION LOCALISEE DE PROPRIETES THERMIQUES SUR DES DISPOSITIFS MICROFLUIDIQUES ET APPLICATIONS ASSOCIEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039293    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034674
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
B44C 1/22 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), C23F 1/00 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION [US/US]; 250 West Main Street, Suite 300, Charlottesville, VA 22902 (US) (Tous Sauf US).
EASLEY, Christopher J. [US/US]; (US) (US Seulement).
LANDERS, James P., Ph.D. [US/US]; (US) (US Seulement).
FERRANCE, Jerome P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : EASLEY, Christopher J.; (US).
LANDERS, James P., Ph.D.; (US).
FERRANCE, Jerome P.; (US)
Mandataire : GREENBAUM, Michael C.; Blank Rome LLP, Suite 1100, 600 New Hampshire Avenue, NW, Washington, DC 20037 (US)
Données relatives à la priorité :
60/614,304 29.09.2004 US
Titre (EN) LOCALIZED CONTROL OF THERMAL PROPERTIES ON MICRODEVICES AND APPLICATIONS THEREOF
(FR) REGULATION LOCALISEE DE PROPRIETES THERMIQUES SUR DES DISPOSITIFS MICROFLUIDIQUES ET APPLICATIONS ASSOCIEES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to microfluidic devices (20), and in particular, heat management in such devices. To achieve desired thermal properties in selected areas of a microfluidic or nanofluidic device, selective removal or addition of material (thermal mass) can be effected in certain selected regions of the device to control thermal properties, wherein the selected regions are immediately surrounding a reaction chamber (14) and resulting in an empty space (18). This is particularly useful in accommodating rapid heating and/or cooling rates during sample processing and analysis on a microfluidic or nanofluidic device.
(FR)L'invention concerne des dispositifs microfluidiques, et en particulier la gestion de la chaleur dans de tels dispositifs. Pour obtenir des propriétés thermiques voulues dans des zones sélectionnées d'un dispositif microfluidique ou nanofluidique, un retrait ou un ajout sélectif de matière (masse thermique) peut être effectué dans certaines régions sélectionnées du dispositif pour réguler les propriétés thermiques. Cette procédure est particulièrement utile pour faire face à des vitesses d'échauffement et/ou de refroidissement élevées lors du traitement et de l'analyse d'échantillons sur un dispositif microfluidique ou nanofluidique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)