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1. (WO2006039273) REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE MODULAIRE D'ENSEMBLES ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039273    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034596
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 28.09.2005
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : AMPHENOL CORPORATION [US/US]; 358 Hall Avenue, Wallingford, CT 06492 (US) (Tous Sauf US).
PFAHNL, Andreas, C. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PFAHNL, Andreas, C.; (US)
Mandataire : WEISSMAN, Peter, S.; Blank Rome LLP, 600 New Hampshire Avenue N.W., Washington, DC 20037 (US)
Données relatives à la priorité :
10/954,411 30.09.2004 US
Titre (EN) MODULAR LIQUID COOLING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
(FR) REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE MODULAIRE D'ENSEMBLES ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An electronic system includes an array of electronic assemblies at a first location within a system. An array of liquid cooling assemblies is placed at a second location within the system. Hoses or other liquid transport pathways connect the cooling assemblies to the electronic assemblies, for cooling the electronic assemblies. As more electronic assemblies are added to the system, additional cooling assemblies may be provided to manage the increased thermal demands.
(FR)L'invention concerne un système électronique comportant un réseau d'ensembles électroniques dans une première zone d'un système. Un réseau d'ensembles de refroidissement par liquide est disposé dans une deuxième zone du système. Des tuyaux flexibles ou d'autres voies de transport de liquide connectent les ensembles de refroidissement aux ensembles électroniques pour le refroidissement des ensembles électroniques. Lorsque d'autres ensembles électroniques viennent compléter le système, des ensembles de refroidissement supplémentaires peuvent être employés pour gérer l'augmentation des besoins thermiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)