WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006039246) ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES FIABLE POUR BOITIERS A JONCTIONS BRASEES, ET TECHNIQUE D'ASSEMBLAGE CORRESPONDANTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/039246    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034481
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 26.09.2005
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : KYOCERA WIRELESS CORP. [US/US]; 10300 Campus Point Drive, San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
BORA, Mumtaz, Y. [US/US]; (US) (US Seulement).
GIRARDOT, Charles, E. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BORA, Mumtaz, Y.; (US).
GIRARDOT, Charles, E.; (US)
Mandataire : CONNELL, Kathleen, L.; Kyocera Wireless Corp., Intellectual Property Department, P.O. Box 928289, San Diego, CA 92192-8289 (US)
Données relatives à la priorité :
10/956,405 30.09.2004 US
Titre (EN) RELIABLE PRINTED WIRING BOARD ASSEMBLY EMPLOYING PACKAGES WITH SOLDER JOINTS AND RELATED ASSEMBLY TECHNIQUE
(FR) ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES FIABLE POUR BOITIERS A JONCTIONS BRASEES, ET TECHNIQUE D'ASSEMBLAGE CORRESPONDANTE
Abrégé : front page image
(EN)An exemplary assembly (100) comprises a printed wiring board (102) having a first surface, and a package (104) including a plurality of solder joints, such as solder balls, on one surface of the package. An anchor via (116, 118) is defined through the first surface of the printed wiring board, and conductive material situated in the anchor via is connected to or integral with a respective solder joint of the package (104).
(FR)La présente invention concerne d'une façon générale un ensemble (100) comprenant une carte à circuits imprimés (102) définissant une première face et un boîtier (104) comportant une pluralité de jonctions brasées telles que des billes de soudure, sur une face du boîtier. Un trou d'ancrage (116, 118) est défini au travers de la première face de la carte, et un matériau conducteur situé dans le trou d'encrage est connecté à une jonction brasée correspondante du boîtier (104) ou en fait partie intégrante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)