WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006038999) SYSTEMES D'ADHESIF ACTIVES PAR LA SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038999    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/029516
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 19.08.2005
CIB :
C09J 5/02 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01)
Déposants : ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 3600 West Lake Avenue, Glenview, IL 60026 (US) (Tous Sauf US).
HACHIKIAN, Zakar, Raffi [US/US]; (US) (US Seulement).
DEMIRDOGEN, Sevan [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HACHIKIAN, Zakar, Raffi; (US).
DEMIRDOGEN, Sevan; (US)
Mandataire : SALTZMAN, Jay, A.; Illinois Tool Works INc., 3600 West Lake Avenue, Glenview, IL 60026 (US)
Données relatives à la priorité :
10/955,708 30.09.2004 US
Titre (EN) SURFACE ACTIVATED ADHESIVE SYSTEMS
(FR) SYSTEMES D'ADHESIF ACTIVES PAR LA SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)Methods for adhesive bonding are disclosed. The methods includes contacting a substrate with an activator composition which includes a reactive solvent, such as methyl ethyl ketone or acrylic-based monomers, and a reducing agent, such that the treated substrate has a working time of greater than about four weeks, and contacting the substrate with adhesive compositions to result in adhesive bonding.
(FR)La présente invention concerne des procédés de fixation par adhésif. Les procédés consistent à mettre en contact un substrat avec une composition d'activation qui renferme un solvant réactif, tel que des monomères à base de méthyléthylcétone ou d'acrylique, et un agent réducteur, de sorte que le substrat traité ait un temps de travail supérieur à environ quatre semaines, puis à mettre en contact le substrat avec des compositions adhésives pour effectuer la fixation par adhésif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)