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1. (WO2006038907) COMPOSITION DE BRASAGE SANS PLOMB DESTINEE A DES SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038907    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/042404
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 16.12.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.06.2005    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), B32B 5/16 (2006.01)
Déposants : BOAZ, Premakaran, T. [US/US]; (US)
Inventeurs : BOAZ, Premakaran, T.; (US)
Mandataire : BLISS, Daniel, H.; Bliss McGlynn, P.C., 2075 West Big Beaver Road, Suite 600, Troy, MI 48084 (US)
Données relatives à la priorité :
10/744,326 23.12.2003 US
Titre (EN) LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION FOR SUBSTRATES
(FR) COMPOSITION DE BRASAGE SANS PLOMB DESTINEE A DES SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(EN)A lead-free solder composition (12) for soldering onto a substrate includes a solder having tin and silver; and additive (14) having a low coefficient of thermal expansion.
(FR)L'invention concerne une composition de brasage sans plomb destinée à réaliser des soudures sur un substrat. La composition comprend une brasure contenant de l'étain (Sn) et de l'argent (Ag); et un additif présentant un faible coefficient de dilatation thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)