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1. (WO2006038885) SYSTEME POUR INSPECTION PAR VISION 2D ET 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038885    N° de la demande internationale :    PCT/SG2005/000301
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 01.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.08.2006    
CIB :
G01B 11/24 (2006.01), G01B 11/14 (2006.01), G01N 21/88 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : GENERIC POWER PTE LTD [SG/SG]; Blk 5000 #04-09, Ang Mo Kio Ave 5, TechPlace II, Singapore 569870 (SG) (Tous Sauf US).
PUAH, Yong Joo [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
TANG, Hak Wee [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
FANHUA [CN/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : PUAH, Yong Joo; (SG).
TANG, Hak Wee; (SG).
FANHUA; (SG)
Mandataire : LAWRENCE Y D HO & ASSOCIATES PTE LTD; 30 Bideford Road, #07-01 Thongsia Building, Singapore 229922 (SG)
Données relatives à la priorité :
200405729-5 06.10.2004 SG
Titre (EN) SYSTEM FOR 2-D AND 3-D VISION INSPECTION
(FR) SYSTEME POUR INSPECTION PAR VISION 2D ET 3D
Abrégé : front page image
(EN)There is disclosed an inspection system that combines 2-D inspection (for inspecting 2-D criteria of the components of an electronic device 201) and 3-D inspection (for inspecting 3-D criteria of the components of an electronic device 201) into one module. A computer for control and data analysing is also provided. The 3-D image acquisition assembl comprises a 3-D image sensor and a 3-D light source (105) (preferably a laser-generated planar sheet of light, substantially perpendicular to the plane of the electronic device). The 2-D image acquisition assembly comprises a 2-D sensor (103 and 403) and a 2-D light source (102). The 2-D and 3-D inspection can be done while the electronic device is being held in one location.
(FR)On décrit un système d'inspection qui combine une inspection de type 2D (destinée à inspecter les critères 2D des composants d'un dispositif électronique 201) et une inspection de type 3D (destinée à inspecter les critères 3D des composants d'un dispositif électronique 201) dans un module. Un ordinateur destiné à la commande et à l'analyse de données est également prévu. L'ensemble d'acquisition en image 3D comprend un capteur d'image 3D et une source lumineuse 3D (105) (de préférence un feuillet plan de lumière généré par laser, pratiquement perpendiculaire au plan du dispositif électronique). L'ensemble d'acquisition en image 2D comprend un capteur 2D (103 et 403) et une source lumineuse 2D (102). L'inspection en deux dimensions et trois dimensions peut être réalisée alors que le dispositif électronique est maintenu dans un emplacement particulier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)