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1. (WO2006038395) APPAREIL ELECTRONIQUE UTILISANT UNE STRUCTURE COLLEE ANODIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038395    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/015740
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 30.08.2005
CIB :
H01L 23/02 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (Tous Sauf US).
SOTOKAWA, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HURUICHI, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SOTOKAWA, Hideo; (JP).
HURUICHI, Hiroaki; (JP)
Mandataire : NITTO INTERNATIONAL PATENT OFFICE P.P.C; No.17 Arai Building, 3-3, Shinkawa 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-285634 30.09.2004 JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS USING ANODIC BONDED STRUCTURE
(FR) APPAREIL ELECTRONIQUE UTILISANT UNE STRUCTURE COLLEE ANODIQUE
(JA) 陽極接合構造を用いた電子装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic apparatus wherein damage to a device which is not very resistant to high voltage is suppressed. Specifically disclosed is an electronic apparatus comprising a first member having a first electrode and a device, and a second member having a second electrode. The first electrode and the second electrode are formed in regions not overlapping the device, and the first member and the second member is anodically bonded with each other by applying a voltage between the first electrode and the second electrode, so that the device is sealed between the first member and the second member.
(FR)L’invention concerne un appareil électronique selon lequel la détérioration d’un dispositif qui n’est pas très résistant à une haute tension est supprimée. Il est spécifiquement décrit un appareil électronique comprenant un premier élément ayant une première électrode et un dispositif, et un second élément ayant une seconde électrode. La première électrode et la seconde électrode sont formées dans des régions ne recouvrant pas le dispositif, et le premier élément et le second élément sont collés de manière anodique l’un à l’autre en appliquant une tension entre la première électrode et la seconde électrode, de sorte que le dispositif est scellé entre le premier élément et le second élément.
(JA) 本発明の主たる目的は、高電圧に対して耐性の高くないデバイスに与えるダメージを抑えた電子装置を提供することである。そのために、第1の電極とデバイスを備えた第1の部材と、第2の電極を備えた第2の部材とを備え、前記第1の電極と第2の電極は、デバイスと重畳しない領域に形成され、該第1の電極と該第2の電極とに電圧が印加されることにより第1の部材と第2の部材が陽極接合され、該デバイスが第1の部材と第2の部材の間で封止されている構造とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)