WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006038376) COMPOSITION DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE COUCHE DE BRASAGE UTILISANT LADITE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038376    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/014508
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 08.08.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.02.2006    
CIB :
B23K 35/22 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : TAMURA CORPORATION [JP/JP]; 1-19-43, Higashi-oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1788511 (JP) (Tous Sauf US).
FURUNO, Masahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAMOTO, Isao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIRAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FURUNO, Masahiko; (JP).
SAITO, Hiroshi; (JP).
SAKAMOTO, Isao; (JP).
SHIRAI, Masaru; (JP)
Mandataire : TAKAHASHI, Isamu; 7th Floor, Shinoda Bldg., 10-7, Higashi Kanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-285779 30.09.2004 JP
Titre (EN) SOLDER COMPOSITION AND SOLDER LAYER FORMING METHOD USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE COUCHE DE BRASAGE UTILISANT LADITE COMPOSITION
(JA) はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法
Abrégé : front page image
(EN)A solder composition (10) is provided for forming a solder layer on an electrode (21) arranged on a substrate (20). The solder composition includes solder powder composed of a multitude of solder particles (12) coated with an organic film (11), and a medium (13) having a boiling point at a melting point of the solder powder or above. The solder layer on the electrode (21) grows by coalescence of the solder particles (12) with the solder layer. Therefore, when the coalescence of the solder particles (12) progresses and a quantity of an organic film per unit surface area of the solder layer reaches a certain level, growth of the solder layer stops. Namely, the final solder quantity of the solder layer is decided by the size of an initial solder particle (12) and a quantity of the organic film (11). Since unnecessary coalescence of the solder particles (12) on the electrode (21) can be eliminated, a short-circuit failure of the electrode (21) can be prevented.
(FR)L’invention concerne une composition de brasage (10) pour constituer une couche de brasage sur une électrode (21) disposée sur un substrat (20). La composition de brasage comporte une poudre de brasage composée d’une multitude de particules de brasage (12) revêtues d’un film organique (11), et un support (13) dont le point d’ébullition est supérieur ou égal au point de fusion de la poudre de brasage. La couche de brasage sur l’électrode (21) se développe par coalescence des particules de brasage (12) avec la couche de brasage. C’est la raison pour laquelle, si la coalescence des particules de brasage (12) progresse et si une quantité d’un film organique par superficie unitaire de la couche de brasage atteint un certain niveau, la croissance de la couche de brasage s’arrête. Plus précisément, la quantité de brasage finale de la couche de brasage est déterminée par la taille des particules de brasage initiales (12) et la quantité du film organique (11). Comme toute coalescence superflue des particules de brasage (12) sur l’électrode (21) peut être éliminée, on peut empêcher une panne de court-circuit de l’électrode (21).
(JA)【課題】  【解決手段】 はんだ組成物10は、基板20上に設けられた電極21にはんだ層を形成するためのものであり、有機皮膜11に被覆された多数のはんだ粒子12からなるはんだ粉末と、このはんだ粉末の融点以上の沸点を有する媒体13とを含んでいる。電極21上のはんだ層は、はんだ粒子12がはんだ層に合一することによって成長する。そのため、はんだ粒子12の合一が進むことにより、はんだ層の単位表面積当たりの有機皮膜の量が一定に達すると、はんだ層の成長が停止する。つまり、はんだ層の最終的なはんだ量は、最初のはんだ粒子12の大きさ及び有機皮膜11の量によって決まる。これにより、はんだ粒子12が電極21上で必要以上に合一することを抑制できるので、電極21のショート不良を防止できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)