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1. (WO2006038030) DISPOSITIF POUR L'ASSEMBLAGE DE PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/038030    N° de la demande internationale :    PCT/GB2005/003880
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 10.10.2005
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/18 (2006.01)
Déposants : APPLIED MICROENGINEERING LIMITED [GB/GB]; 173 Curie Avenue, Didcot, Oxon OX11 0QG (GB) (Tous Sauf US).
ROGERS, Tony [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : ROGERS, Tony; (GB)
Données relatives à la priorité :
0422498.6 09.10.2004 GB
0422499.4 09.10.2004 GB
Titre (EN) EQUIPMENT FOR WAFER BONDING
(FR) DISPOSITIF POUR L'ASSEMBLAGE DE PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)Equipment and a process for performing in-situ wafer surface activation, precision alignment of features on each wafer and bonding of the wafers in the same apparatus. The direct bonding part of this processes optionally includes apparatus for the controlled contacting of wafers in order to ensure single point bond initiation without any tooling contact on the surfaces to be bonded.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé permettant d'effectuer in situ l'activation d'une surface d'une plaquette, un alignement de précision des structures sur chaque plaquette, et l'assemblage des plaquettes dans le même appareil. La partie d'assemblage direct permettant la mise en oeuvre de ces processus comprend éventuellement un appareil pour la mise en contact contrôlé des plaquettes, en vue d'assurer l'amorçage de la liaison en un point unique, sans aucun contact d'outils sur les surfaces à assembler.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)