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1. (WO2006037915) COMPOSANT MUNI D'UN ENSEMBLE DE MICROPOINTES CONDUCTRICES DURES ET PROCEDE DE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE CE COMPOSANT ET UN COMPOSANT MUNI DE PROTUBERANCES CONDUCTRICES DUCTILES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/037915    N° de la demande internationale :    PCT/FR2005/050793
Date de publication : 13.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.03.2006    
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 25, rue Leblanc, Immeuble "Le Ponant D", F-75015 Paris (FR) (Tous Sauf US).
DAVOINE, Cécile [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
MARION, François [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : DAVOINE, Cécile; (FR).
MARION, François; (FR)
Mandataire : POULIN, Gérard; BREVATOME, 3, rue du Docteur Lancereaux, F-75008 PARIS (FR)
Données relatives à la priorité :
0452252 04.10.2004 FR
Titre (EN) COMPONENT PROVIDED WITH AN ASSEMBLY OF HARD CONDUCTIVE MICROTIPS AND METHOD FOR ELECTRICAL CONNECTION OF SAID COMPONENT AND A COMPONENT PROVIDED WITH DUCTILE CONDUCTIVE PROTRUSIONS
(FR) COMPOSANT MUNI D'UN ENSEMBLE DE MICROPOINTES CONDUCTRICES DURES ET PROCEDE DE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE CE COMPOSANT ET UN COMPOSANT MUNI DE PROTUBERANCES CONDUCTRICES DUCTILES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for electrical connection between a first component (10) comprising, on one side, a set of first contacts (8) and a set of hard conductive tips (13) and a second component (11) comprising, on one side, a set of second contacts (9) and a set of ductile conductive protrusions (14), wherein the two sides are placed mutually opposite and brought together so that the tips (13) can penetrate said protrusions (14), wherein the space between two tips (13) is less than the width of a protrusion (14) and than the width of a first contact (8). The invention also concerns such a component provided with a set of hard conductive tips.
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion électrique entre un premier composant (10) comportant, sur une face, un ensemble de premiers plots (8) et un ensemble de pointes conductrices dures (13) et un second composant (11) comportant, sur une face, un ensemble de second plots (9) et un ensemble de protubérances conductrices ductiles (14) , dans lequel on met en vis-à-vis les deux faces et on les rapproche de telle façon que les pointes (13) puissent pénétrer dans ces protubérances (14) , dans lequel l'espace entre deux pointes (13) est inférieur à la largeur d'une protubérance (14) et à la largeur d'un premier plot (8) . L'invention concerne également un tel composant muni d'un ensemble de pointes conductrices dures.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)