WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006037056) MODULE DE MATRICES EMPILEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/037056    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034861
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 26.09.2005
CIB :
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01)
Déposants : FORMFACTOR, INC. [US/US]; 7005 Southfront Road, Livermore, California 94551 (US) (Tous Sauf US).
KHANDROS, Igor, Y. [US/US]; (US) (US Seulement).
MILLER, Charles, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
BARBARA, Bruce, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
VASQUEZ, Barbara [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KHANDROS, Igor, Y.; (US).
MILLER, Charles, A.; (US).
BARBARA, Bruce, J.; (US).
VASQUEZ, Barbara; (US)
Mandataire : MERKADEAU, Stuart, L.; 7005 Southfront Road, Livermore, California 94551 (US)
Données relatives à la priorité :
60/613,286 27.09.2004 US
11/160,477 24.06.2005 US
Titre (EN) STACKED DIE MODULE
(FR) MODULE DE MATRICES EMPILEES
Abrégé : front page image
(EN)Semiconductor dies (101/104/106) are stacked offset from one another so that terminals (122/124/126) located along two edges of each die are exposed. The two edges of the dies having terminals may be oriented in the same direction. Electrical connections (130/132/134) may connect terminals on one die with terminals on another die and the stack may be disposed on a wiring substrate (112) to which the terminals of the dies may be electrically connected.
(FR)L'invention porte sur des matrices semi-conductrices empilées et décalées les unes par rapport aux autres afin que les terminaux situés le long de deux rebords de chaque matrice soient exposés. Les deux rebords des matrices dotées de terminaux peuvent être orientés dans le même sens. Des connexions électriques peuvent relier les terminaux d'une matrice avec les terminaux d'une autre matrice, et l'empilement peut être disposé sur un substrat électrique auquel les terminaux des matrices peuvent être électriquement reliés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)