WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006036753) PROCEDES ET DISPOSITIF POUR REGLER UN ENSEMBLE D'OPERATIONS DE TRAITEMENT PAR PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/036753    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/034034
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 21.09.2005
CIB :
B44C 1/22 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), C23F 1/00 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, P1291PCT, Fremont, California 94538 (US) (Tous Sauf US).
VAHEDI, Vahid [US/US]; (US) (US Seulement).
DAUGHERTY, John, E [US/US]; (US) (US Seulement).
SINGH, Harmeet [IN/US]; (US) (US Seulement).
CHEN, Anthony [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VAHEDI, Vahid; (US).
DAUGHERTY, John, E; (US).
SINGH, Harmeet; (US).
CHEN, Anthony; (US)
Mandataire : NGUYEN, Joseph, A; PO BOX 700640, -, San Jose, California 95170 (US)
Données relatives à la priorité :
10/951,552 27.09.2004 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR TUNING A SET OF PLASMA PROCESSING STEPS
(FR) PROCEDES ET DISPOSITIF POUR REGLER UN ENSEMBLE D'OPERATIONS DE TRAITEMENT PAR PLASMA
Abrégé : front page image
(EN)In a plasma processing system, a method of tuning of a set of plasma processing steps is disclosed. The method includes striking a first plasma comprising neutrals (320a) and ions (320b) in a plasma reactor of the plasma processing system. The method also includes etching in a first etching step a set of layers on a substrate (303); positioning a movable uniformity ring (302) around the substrate, including an opening (308) that is configured for directing species of plasma towards chuck (314), wherein, a bottom surface of the uniformity ring is about the same height as a top surface of the substrate; and striking a second plasma consisting essentially of neutrals in the plasma reactor of the plasma processing system. The method further includes etching in a second etching step the set of layers on the substrate; and wherein the etching in the first step and the etching in the second step are substantially uniform.
(FR)L'invention concerne un système de traitement par plasma et un procédé pour régler un ensemble d'opérations de traitement par plasma. Le procédé consiste à décharger un premier plasma comprenant des conducteurs neutres et des ions dans un réacteur à plasma du système de traitement par plasma. Ce procédé consiste également à graver dans une première opération de gravure un ensemble de couches sur un substrat, à positionner un anneau d'uniformité mobile autour du substrat, la surface inférieure de l'anneau d'uniformité étant environ de la même hauteur que la surface supérieure du substrat, et à décharger un second plasma comportant principalement des conducteurs neutres dans le réacteur à plasma du système de traitement par plasma. Ledit procédé consiste également à graver dans une seconde opération de gravure l'ensemble des couches sur le substrat, la gravure de la première opération et la gravure de la deuxième opération étant sensiblement les mêmes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)