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1. (WO2006036450) SYSTEME ET PROCEDE POUR ASSURER UNE COMPENSATION THERMIQUE POUR UN ECRAN A MODULATEUR INTERFEROMETRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/036450    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/031237
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 01.09.2005
CIB :
G02B 26/00 (2006.01)
Déposants : IDC, LLC [US/US]; 2415 Third Street, San Francisco, CA 94107 (US) (Tous Sauf US).
FLOYD, Philip D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FLOYD, Philip D.; (US)
Mandataire : ABUMERI, Mark, M.; Knobbe Martens Olson & Bear LLP, 2040 Main Street, 14th Floor, Irvine, CA 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
60/613,610 27.09.2004 US
11/188,130 22.07.2005 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING THERMAL COMPENSATION FOR AN INTERFEROMETRIC MODULATOR DISPLAY
(FR) SYSTEME ET PROCEDE POUR ASSURER UNE COMPENSATION THERMIQUE POUR UN ECRAN A MODULATEUR INTERFEROMETRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Various embodiments of the invention relate to methods and systems for thermal compensation of a MEMS device. In certain embodiments, an interferometric modulator includes a first electrode and a flexible second electrode situated on a substrate. The flexible second electrode is a movable layer that can comprise aluminum or an aluminum-containing material, while the substrate can comprise glass. When the interferometric modulator undergoes a temperature change, the difference in thermal expansion rates results in a decrease in the tensile strain on the movable layer. Embodiments of the present invention provide a film configured to compensate for the thermal expansion. The film has a thermal expansion coefficient less than the substrate so as to compensate for expansion of the movable layer with respect to the substrate when the MEMS is exposed to thermal energy. The film compensates for mismatch in thermal expansion between the materials of the substrate and movable layer so as to inhibit undesirable optical characteristics.
(FR)Dans divers modes de réalisation, l'invention concerne des procédés et des systèmes de compensation thermique d'un dispositif MEMS. Dans certains modes de réalisation, un modulateur interférométrique comprend une première électrode et une seconde électrode souple située sur un substrat. La seconde électrode souple est une couche mobile qui peut comprendre de l'aluminium ou un matériau contenant de l'aluminium, tandis que le substrat peut comprendre du verre. Lorsque le modulateur interférométrique subit une variation de température, la différence au niveau du taux de dilatation thermique entraîne une diminution au niveau de la déformation de traction sur la couche mobile. Dans des modes de réalisation, la présente invention concerne une couche mince conçue pour compenser la dilatation thermique. La couche mince présente un coefficient de dilatation thermique inférieur à celui du substrat de manière à compenser la dilatation de la couche mobile par rapport au substrat lorsque le MEMS est exposé à une énergie thermique. La couche mince compense un décalage au niveau de la dilatation thermique entre les matériaux du substrat et de la couche mobile de manière à inhiber des caractéristiques optiques indésirables.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)