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1. (WO2006036315) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE FAIRE FONCTIONNER DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES A TEMPERATURE ELEVEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/036315    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/028252
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 10.08.2005
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Déposants : HALLIBURTON ENERGY SERVICES, INC. [US/US]; 3000 North Sam Houston Parkway East, Houston, TX 77032 (US) (Tous Sauf US).
GOLLA, Christopher [US/US]; (US) (US Seulement).
SCHULTZ, Roger, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
MASINO, James [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GOLLA, Christopher; (US).
SCHULTZ, Roger, L.; (US).
MASINO, James; (US)
Mandataire : BOWLING, Bradley, S.; Baker Botts L.L.P., 910 Louisiana Street, Houston, TX 77002-4995 (US)
Données relatives à la priorité :
10/946,813 22.09.2004 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR HIGH TEMPERATURE OPERATION OF ELECTRONICS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE FAIRE FONCTIONNER DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES A TEMPERATURE ELEVEE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of methods and apparatus for high temperature operation of electronics according to the invention are disclosed. One embodiment of the invention generally includes an integrated circuit package having a substrate. A plurality of integrated circuits are coupled to a surface of the substrate. A lid is positioned above the substrate facing the surface. One or more pieces of compliant and thermally conductive material are compressed between at least one of the integrated circuits and the lid. The lid defines in part an enclosed volume containing the compliant and thermally conductive material.
(FR)Dans des modes de réalisation, l'invention concerne des procédés et un appareil permettant de faire fonctionner des dispositifs électroniques à température élevée. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne en général un boîtier de circuit intégré comprenant un substrat. Une pluralité de circuits intégrés sont couplés à une surface du substrat. Un couvercle est positionné au-dessus du substrat et est opposé à ladite surface. Une ou plusieurs partie(s) de matériau compliant et thermoconducteur est/sont comprimée(s) entre au moins les circuits intégrés et le couvercle. Ledit couvercle définit partiellement un volume fermé contenant le matériau compliant et thermoconducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)