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1. (WO2006036250) MICROCIRCUIT INTEGRE ENCAPSULE A BOITIER DE TYPE PREMOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/036250    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/023872
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 05.07.2005
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, Norwood, MA 02062-9106 (US) (Tous Sauf US).
KARPMAN, Maurice, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
HABLUTZEL, Nicole [CH/US]; (US) (US Seulement).
FARRELL, Peter, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
JUDY, Michael, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
FELTON, Lawrence, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
LONG, Lewis [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KARPMAN, Maurice, S.; (US).
HABLUTZEL, Nicole; (US).
FARRELL, Peter, W.; (US).
JUDY, Michael, W.; (US).
FELTON, Lawrence, E.; (US).
LONG, Lewis; (US)
Mandataire : SUNSTEIN, Bruce, D.; Bromberg & Sunstein LLP, 125 Summer Street, Boston, MA 02110-1618 (US)
Données relatives à la priorité :
10/952,424 28.09.2004 US
Titre (EN) PACKAGED MICROCHIP WITH PREMOLDED-TYPE PACKAGE
(FR) MICROCIRCUIT INTEGRE ENCAPSULE A BOITIER DE TYPE PREMOULE
Abrégé : front page image
(EN)A MEMS inertial sensor is secured within a premolded-type package formed, at least in part, from a low moisture permeable molding material. Consequently, such a motion detector should be capable of being produced more economically than those using ceramic packages. To those ends, the package has at least one wall (having a low moisture permeability) extending from a leadframe to form a cavity, and an isolator (with a top surface) within the cavity. The MEMS inertial sensor has a movable structure suspended above a substrate having a bottom surface. The substrate bottom surface is secured to the isolator top surface at a contact area. In illustrative embodiments, the contact area is less than the surface area of the bottom surface of the substrate. Accordingly, the isolator forms a space between at least a portion of the bottom substrate surface and the package. This space thus is free of the isolator. Moreover, due to the low moisture permeability of the package, further production steps can be avoided while ensuring that moisture does not adversely affect the MEMS inertial sensor within the cavity.
(FR)La présente invention a trait à un capteur à inertie de systèmes mécaniques microéletriques fixé au sein d'un boîtier de type prémoulé formé, au moins en partie, à partir d'un matériau de moulage faiblement perméable à l'humidité. Par conséquent, il devrait être possible de produire un tel détecteur plus économiquement que ceux utilisant des boîtiers en céramique. A cet effet, le boîtier comporte au moins une paroi (avec une faible perméabilité à l'humidité) s'étendant depuis un cadre de montage pour former une cavité, et un isolateur (avec une surface supérieure) au sein de la cavité. Le capteur à inertie de systèmes mécaniques microéletriques comporte une structure mobile suspendue au-dessus d'un substrat présentant une surface inférieure. La surface inférieure du substrat est fixée à la surface supérieure de l'isolateur au niveau d'une zone de contact. Dans des modes de réalisation modèles, la zone de contact est plus petite que la zone de surface de la surface inférieure du substrat. Par conséquent, l'isolateur forme un espace entre au moins une portion du substrat inférieur et le boîtier. Cet espace est ainsi libre de l'isolateur. En outre, étant donné la faible perméabilité à l'humidité du boîtier, des étapes supplémentaires de production peuvent être éliminées tout en assurant que l'humidité ne provoque pas d'effets nuisibles sur le capteur à inertie de systèmes mécaniques microéletriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)