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1. (WO2006035860) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035860    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017931
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
KUSUNOKI, Junya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRANO, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUSUNOKI, Junya; (JP).
HIRANO, Takashi; (JP)
Mandataire : SHAMOTO, Ichio; YUASA AND HARA, Section 206, New Ohtemachi Bldg., 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo1000004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-282873 29.09.2004 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor device having a wafer level package structure which is characterized by containing a resin layer composed of a resin composition which is curable at 250˚C or less. Such a semiconductor device having a wafer level package structure is excellent in low stress properties, solvent resistance, low water absorbency, electrical insulation properties, adhesiveness and the like.
(FR)La présente invention décrit un dispositif semi-conducteur comprenant une structure de type encapsulation sur tranche caractérisée en ce qu’elle contient une couche de résine composée d’une formulation de résine durcissable à une température inférieure ou égale à 250 °C. Un tel dispositif semi-conducteur présentant une structure de type encapsulation sur tranche présente d’excellentes caractéristiques en termes de faibles contraintes mécaniques, résistance aux solvants, faible pouvoir absorbant d'eau, isolation électrique, adhésivité, etc.
(JA) 本発明は、250°C以下で硬化可能な樹脂組成物の樹脂層を含むことを特徴とする、ウェハー・レベル・パッケージ(Wafer Level Package)構造の半導体装置に関し、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性等に優れたウェハー・レベル・パッケージ(Wafer Level Package)構造の半導体装置を提供するものである。                                                                                         
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)